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EP610LC28-15T

产品描述OT PLD, 17ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小121KB,共4页
制造商Altera (Intel)
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EP610LC28-15T概述

OT PLD, 17ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

EP610LC28-15T规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
其他特性16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS
最大时钟频率71.4 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J28
长度11.5062 mm
专用输入次数4
I/O 线路数量16
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟17 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.5062 mm
Base Number Matches1

EP610LC28-15T相似产品对比

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描述 OT PLD, 17ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 17ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 OT PLD, 22ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24 OT PLD, 22ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 OT PLD, 22ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 17ns, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 OT PLD, 27ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 OT PLD, 27ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OT PLD, 27ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
零件包装代码 QLCC SOIC SOIC DIP QLCC DIP DIP QLCC SOIC
包装说明 QCCJ, SOP, SOP, DIP, DIP24,.3 QCCJ, DIP, PLASTIC, DIP-24 PLASTIC, LCC-28 PLASTIC, SOIC-24
针数 28 24 24 24 28 24 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown unknown compliant unknown unknown
其他特性 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS
最大时钟频率 71.4 MHz 71.4 MHz 55.6 MHz 55.6 MHz 55.6 MHz 71.4 MHz 40 MHz 40 MHz 40 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDSO-G24
长度 11.5062 mm 15.4 mm 15.4 mm 31.6865 mm 11.5062 mm 31.6865 mm 31.6865 mm 11.5062 mm 15.4 mm
专用输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
I/O 线路数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
端子数量 28 24 24 24 28 24 24 28 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ SOP SOP DIP QCCJ DIP DIP QCCJ SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 17 ns 17 ns 22 ns 22 ns 22 ns 17 ns 27 ns 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.318 mm 4.572 mm 4.318 mm 4.318 mm 4.572 mm 2.65 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 11.5062 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - - -

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