16 Mbit (2Mb x8 or 1Mb x16) Low Voltage UV EPROM and OTP EPROM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.525 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 28.2 mm |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP44,.63 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.8 mm |
最大待机电流 | 0.00006 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 13.3 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved