GTL/TVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL56,.4,25 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | GTL I/O LEVELS |
| 系列 | GTL/TVC |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F56 |
| 长度 | 18.288 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.04 A |
| 位数 | 20 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL56,.4,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 9.652 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SNJ54GTL16921WD | SN74GTL16921DGGR | SN54GTL16921WD | SN74GTL16921DLR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | GTL/TVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP56 | GTL/TVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56 | GTL/TVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP56 | GTL/TVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56 |
| 包装说明 | DFP, FL56,.4,25 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 | DFP, | SSOP, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown | unknown |
| 其他特性 | GTL I/O LEVELS | GTL I/O LEVELS | GTL I/O LEVELS | GTL I/O LEVELS |
| 系列 | GTL/TVC | GTL/TVC | GTL/TVC | GTL/TVC |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F56 | R-PDSO-G56 | R-GDFP-F56 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 18.288 mm | 14 mm | 18.288 mm | 18.415 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 输出特性 | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR | OPEN-COLLECTOR |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | TSSOP | DFP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | FLATPACK | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 1.2 mm | 3.05 mm | 2.79 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING | FLAT | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 9.652 mm | 6.1 mm | 9.652 mm | 7.5 mm |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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