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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M24M01-RMW6TP
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M24M01-RMW6TP

产品描述256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小698KB，共47页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M24M01-RMW6TP概述

256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8

256K × 8 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器, PDSO8

M24M01-RMW6TP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDMR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
内存密度2097152 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.5 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE

M24M01-RMW6TP相似产品对比

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描述 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compliant compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 0.4 MHz 1 MHz 1 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
内存密度 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bit 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.5 mm 2.5 mm 1.75 mm 2.5 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)

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