1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
包装说明 | LQFP, QFP100,.63X.87 |
Reach Compliance Code | unknow |
最长访问时间 | 8.5 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 18874368 bi |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大待机电流 | 0.07 A |
最小待机电流 | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.41 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
A67L93361E-8.5F | A67L06181 | A67L06181E | A67L06181E-10.0 | A67L06181E-10.0F | A67L93361E | 5085 | A67L93361E-10.0 | A67L93361E-7.5F | |
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描述 | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | BNC Shorting Cap (M) | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM | 1M X 18, 512K X 36 LVTTL, Flow-through ZeBL SRAM |
厂商名称 | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - | - | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | - | - | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] | AMICC [AMIC TECHNOLOGY] |
Reach Compliance Code | unknow | - | - | unknow | unknow | - | - | unknow | unknow |
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