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.macro restore_user_regs ldr r1, ldr lr, ! @ !用来控制基址变址寻址的最终新地址是否进行回写操作, @ 执行ldr之后sp被回写成sp+#S_PC基址变址寻址的新地址 msrspsr,r1 @ 把cpsr的值保存到spsr中 ldmdb sp,{r0 - lr}^ @lr= ,r13= ,r12=...[详细]

MAX761制作的可调输出升压电源电路 如图所示为由高效、低功耗升压直流变换器MAX761和几只外围元件构成的输出电压可调的变换电源。其输出电压由R2和R1的比值决定，可按公式Vo=(1 R2／Rl)×VREF计算，VREF=1.5V。 ...[详细]

    在鸿海合并夏普的议题发酵下，IGZO技术再次成为焦点，鸿海也评估放大IGZO技术与规模的可能性；若以OLED跟IGZO相关技术来看，但相较于日本及韩国，目前台湾厂商着墨并不深。 OLED面板是近期讨论话题之一，据传南韩三星，将争取成为苹果未来iPhone独家OLED面板的供应商。 WitsView研究部资深协理邱宇彬指出，苹果选择和劲敌三星合作，是因为中小尺寸的OLED面板，就属三...[详细]

　　高通道密度数据采集系统用于医疗成像、工业过程控制、自动测试设备和40G/100G光通信系统可将众多传感器的信号多路复用至少量ADC，随后依序转换每一通道。 多路复用可让每个系统使用更少的ADC，大幅降低功耗、尺寸和成本。 逐次逼近型ADC——通常根据它们的逐次逼近型寄存器而称它们为SAR ADC——具有低延迟特性，因此适合用于要求对满量程输入阶跃（最差情况）作出快速响应而无任何建立时间问题的...[详细]

降本增效是光伏行业永恒的主题。如何实现更大的功率、更高的发电量？一些企业力推高密度组件技术，而另一些企业则在大尺寸化方面寻求突破。 光伏降本压力之下，制造端竞争再升级。为了达到更高的功率，实现最大化发电量，多数光伏企业选择了相同的路径——大尺寸化。但在组件重量和配套辅材的限制下，电池片和组件尺寸“一味求大”并不现实。为此，业内企业将目光转向新型组件技术——叠焊，并将其称之为PERC之后的下...[详细]

集微网综合报道，联电12日在股东会上表示，旗下8英寸厂接单满载，且因硅晶圆涨价明显、导致成本增加，公司自6月起调涨8英寸代工价格，陆续将成本增加的部分转嫁给客户，并规划将旗下和舰厂产能，预计最快今年底开出。 硅晶圆价格持续高涨，造成成本增加，联电已陆续将成本增加的部分转移给客户。联电表示，今年以来8英寸厂产能全线满载，上半年并未跟进涨价，但随着8英寸硅晶圆价格逐季调涨，联电将陆续一次性调涨8英寸...[详细]

PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。 　　在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位...[详细]

Gartner近日发布报告称，今年第一季度西欧PC出货量同比下滑20.5%，为历史最大季度降幅。 Gartner数据显示，今年第一季度西欧PC出货量为1230万台，而上年同期为1550万台。其中，移动PC出货量下滑24.6%，台式机出货量下滑13.8%。企业PC出货量下滑17.2%，个人PC出货量下滑23.7%。 惠普和宏是西欧市场两家最大PC厂商，但出货量均下滑30%多。其中惠普出货量为2...[详细]

问题描述： 在做一个BCM项目时发现一个问题，那就是在上电的瞬间，发现灯关有闪烁的情况，从现象来看，应该就是BCM控制器在初始化的过程中端口的默认值，导致了外部灯光的闪烁。 问题解决： 首先声明下，我是一名硬件工程师，但是在大多数人说解决不了这个问题的时候，我打算试一下。怎么试，当然是写几条代码验证了，硬件工程师会写代码？对，我的近期目标就是成为一个会写硬件驱动程序的软硬件工程师，哈哈哈哈。 一...[详细]

#include sbit P1_0 = P1^0; void Delay（）; // 下面引用时一定要和这里的大小写一致否则会有警告或错误 void Main（） { while （1） // 开始一直循环 { P1_0 = 0; Delay（）; // 没有参数也要加 （） 否则会有Warning P1_0 = 1; Delay（）; } } ...[详细]

集微网消息（文/小北）在1月15日上午湖南省政府新闻办举行的新闻发布会上，湖南工信厅总工程师黄学工发布了过去一年湖南工业经济情况。 湖南目前持续推进制造强省建，着力打造工程机械、先进轨道交通装备、航空航天三大世界级产业集群，安全可靠计算机和集成电路、新材料两大国家级产业集群，其中有的领域已取得明显突破。 安全可靠计算机和集成电路领域，湖南科教、人才、技术、产业等方面的优势都比较明显，中国...[详细]

随着全球能源结构的转变和环保意识的提升，电动汽车、混合动力汽车等新能源汽车在全球范围内得到了广泛的推广和应用。作为新能源汽车的“加油站”，充电桩不仅是连接电网和电动汽车的桥梁，也是实现智能电网、促进可再生能源利用、推动城市交通电气化转型的重要基础设施。中国电动汽车充电基础设施促进联盟的数据显示，2023年1-11月，充电基础设施增量达到305.4万台，桩车增量比为1:2.7，充电基础设施建设正逐...[详细]

一、调校要点 1.焊好LM317和LM337及其附属的稳压元器件，加+55V和-55V电压，调整电阻Ra和Rb，将输出电压调至+42.0V和-42.0V。 2.焊好前级放大器的所有元器件，其中差分放大器的电阻和管子要配对。电阻最好选用1/2W的。多圈电位器R12要旋至阻值最大位置。短路VT8的集电极与+42V电源的接点、VT9的集电极与-42V电源的接点。 3.将电阻R13用一个100Ω电阻串联...[详细]

集微网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。   25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很...[详细]

Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink II系统设计用于车载信息娱乐、远程信息处理设备、无线电和导航系统。 Molex全球营销经理Mike Gardner称：“受欢迎的信息娱乐和安全功能使用多个具有高分辨率图像的摄像头...[详细]