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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 1 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列轴向水泥绕线电阻---Z300-C系列，是业内首个具有12kV定制高压浪涌承受能力的器件。 Vishay Draloric器件是为高压浪涌期间限制涌入电流而设计的，适用于电表、工业和家用电器及电子镇流器中的电源。为提高过...[详细]

“电动化、智能化、网联化、共享化”的叠加融合、相互赋能，推动着汽车产业迎来百年未有的大变革。 在这场变革中，电动化是第一步。就在刚结束的2019世界 新能源汽车 大会上，全球汽车产业主要相关方达成了博鳌共识：力争到2035年全球新能源汽车的市场份额达到50%，全球汽车产业基本实现电动化转型。 要实现这样的目标，从动力电池的角度来看，信心与挑战共存，一方面，包括能量密度、寿命、快充、低温等...[详细]

2016年8月24日，全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商 凌华科技是PCI工业电脑制造商协会（PICMG ）的执行委员，并主导了这次新版COM Express 3.0规范的制定。凌华科技最近发布的新款嵌入式模块化电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7引脚。新版Type 7引脚以低功率、高性能与增加10 GbE容量的...[详细]

　　 民族品牌挑战江南Style，B-LINK拒跳骑马舞？ 　　PSY大叔的《江南Style》近日风靡全球，在美国和英国的排行榜上均位居第二位，它在YouTube网站上的观看次数超过4.06亿次，掀起了一场空无前例的最炫骑马舞风潮，探究其走红原因归纳为： 　　1.世界太无聊。这是一首挠痒痒的歌。 　　2.音乐节奏，oppa江南style！（哥哥就是江南范儿），歌词不复杂，音乐节奏...[详细]

到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。 2024年9月27日， 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化...[详细]

　　 长江存储 的首台 光刻机 已于今天中午运抵武汉天河机场，设备相关的海关、商检及边防口岸的相关手续办理完成后，即可运至 长江存储 的工厂。据集微网独家消息，这台 光刻机 为ASML的193nm浸润式 光刻机 ，售价7200万美元，用于14nm~20nm工艺。这也从侧面透露了 长江存储 3D NAND闪存芯片的工艺制程。这是长江存储的第一台光刻机，陆续还会有多台运抵。下面就随嵌入式小编一起来了...[详细]

此前外界一直在传闻苹果正在尝试将 Touch ID 直接嵌入下一代 iPhone 的显示屏幕中。近日，彭博社记者 Mark Gurman 和凯基证券分析师郭明錤则表示，苹果正计划完全放弃 Touch ID，改用 3D 传感器对用户面部进行识别认证。 今日，据知名财经杂志《巴伦周刊》报道，KeyBanc 资本市场公司的分析师 Andy Hargreaves 表示，在与电子产品供应链进行沟通...[详细]

今（24）日下午，中国台湾地区宜兰县发生6.3级地震，震源深度60千米。震中位于岛上，距离台北市区61公里。地震造成台湾地区全岛震感强烈。 据台媒《经济日报》报道，台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时疏散以确保安全。台积电表示，疏散是依标准作业流程进行，目前工安系统正常。 台湾地区另外一家晶圆厂世界先进表示，公司位于新竹及桃园的三座晶圆厂内测得的震度均为四级。公司在第一时间已按标准作业程...[详细]

基于 RFID 的非接触式解决方案为国内网球球迷打造时尚的票务体验 中国北京， 2006 年 11 月 15 日 — 由 飞利浦创立的独立半导体公司 NXP 半导体日前宣布，网球大师杯赛选择 NXP 独家提供非接触式票务解决方案。本届网球大师杯赛于 2006 年 ...[详细]

1 FF现场总线物理层（IEC61158-2）简介 基金会现场总线（Foundation Fieldbus）通常简称为FF现场总线，它分为H1和H2两级总线。H1采用符合 IEC 61158-2标准的现场总线物理层；H2则采用高速以太网为物理层。本文只讨论FF之H1现场总线的配电、短路保护和防爆技术。 H1现场总线物理层的主要电气特征如下： 数据传输方式：数字化，位同步；传输波...[详细]

据外媒报道，网络IP研发商——Precise-ITC与专用集成电路（ASIC）及IP供应方——eSilicon宣布合作，双方旨在提供一款综合性多速率、多信道400G以太网测试芯片。 eSilicon 提供了一款高性能及高带宽IP平台及2.5 D套件方案，后者采用了7纳米技术，定位网络及数据中心应用。该合作将利用eSilicon的56G/112G SerDes，其结合了Precise-IT...[详细]

2017年5月5日，南京——“瓦尔特优势技术能力”奖学金颁奖典礼 & 南京航空航天大学机电学院2016年度总结表彰大会顺利举办。瓦尔特大中华区董事总经理Lawrence Kwok（郭根锦）先生、瓦尔特东部大区销售经理庞磊先生、瓦尔特大中华区市场部经理潘兆杰先生、南京航空航天大学机电学院副院长郭宇、南京航空航天大学机电学院党委副书记许赞、机电学院机械制造自动化系党支部书记卢文壮、机电学院机械电子工...[详细]

广告摘要声明广告 【文/罗艳】受新冠肺炎疫情、美国对中国贸易政策、原材料上涨、芯片危机等影响，今年PCB行业氛围稍显沉重。 在此背景下，2021高工机器人PCB行业巡回调研活动已于9月3日正式启动，9月4日， 高工机器人携手阿童木机器人、越疆科技、艾利特机器人、极智嘉、仙工智能、埃斯顿 组成的巡回调研团队走进 深圳市佳万通达电路有限公司 （以下简称“佳万通达”），与企业相关负责人就企业的市场规划、...[详细]

   　随着时间来到了2014的下半年， 手机 的军备竞赛又再次拉开帷幕。而如果您认为高通801+3GB RAM就算好，那就大错特错了。近日在 CPU -Z跑分数据上曝光的一款新机就在此刷新了这一记录。 　　根据 CPU -Z内部数据的记载，这款新机代号为XT1254，是 摩托罗拉 旗下的一款新机。该机除了将采用高通骁龙805级别的处理器以及3GB RAM的存储空间外，同时还将拥有逆天级别的分辨...[详细]

S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权...[详细]