HY53C464S-12概述

Fast Page DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, PDIP18

HY53C464S-12规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4
端子数量	18
字数	65536 words
字数代码	64000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	256
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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HY53C464S-12相似产品对比

	HY53C464S-12	HY53C464F-12	HY53C464LF-12	HY53C464LS-12
描述	Fast Page DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, PDIP18	Fast Page DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, PQCC18	Fast Page DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, PQCC18	Fast Page DRAM, 64KX4, 120ns, CMOS, PDIP18
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP18,.3	QCCJ, LDCC18,.33X.53	QCCJ, LDCC18,.33X.53	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	120 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T18	R-PQCC-J18	R-PQCC-J18	R-PDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4
端子数量	18	18	18	18
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP18,.3	LDCC18,.33X.53	LDCC18,.33X.53	DIP18,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	256	256	256	256
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA	0.045 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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