Standard SRAM, 1KX4, 3ns, ECL, CQFP24, CERPACK-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, QFL24,.4SQ |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 3 ns |
| 其他特性 | VCC=VCCA=0 |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | S-GQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9.78 mm |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 负电源额定电压 | -4.5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | QFL24,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -4.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.29 mm |
| 最大压摆率 | 0.3 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 9.78 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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