RISC Microprocessor, 64-Bit, 150MHz, CMOS, CPGA179, HEAT SINK, CERAMIC, PGA-179
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | HEAT SINK, CERAMIC, PGA-179 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | 8 PIPELINE STAGES; MMU WITH 48 ENTRY TLB; OPTEMP SPECIFIED AS TC |
地址总线宽度 | 64 |
位大小 | 64 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 75 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P179 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 47.24 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 7 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 179 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 80 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HPGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 11.69 mm |
速度 | 150 MHz |
最大压摆率 | 2200 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 47.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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