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AM2855DC

产品描述Serial In Serial Out, 128-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小153KB,共4页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM2855DC概述

Serial In Serial Out, 128-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16

AM2855DC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
计数方向RIGHT
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e0
长度20.32 mm
负载电容(CL)10 pF
逻辑集成电路类型SERIAL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup2500000 Hz
位数128
功能数量4
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)280 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术PMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax2.5 MHz
Base Number Matches1

AM2855DC相似产品对比

AM2855DC AM2855DM AM2855PC AM2856HC AM2857PC
描述 Serial In Serial Out, 128-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16 Serial In Serial Out, 128-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-16 Serial In Serial Out, 128-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Serial In Serial Out, 256-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, MBCY10, METAL CAN, TO-100, 10 PIN Serial In Serial Out, 512-Bit, Right Direction, True Output, PMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP SMT DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 TO-100, CAN10,.23 DIP, DIP8,.3
针数 16 16 16 10 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-PDIP-T16 O-MBCY-W10 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 10 pF 10 pF 10 pF 10 pF 10 pF
逻辑集成电路类型 SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup 2500000 Hz 2500000 Hz 2500000 Hz 2500000 Hz 2500000 Hz
位数 128 128 128 256 512
功能数量 4 4 4 2 1
端子数量 16 16 16 10 8
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY METAL PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP TO-100 DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 CAN10,.23 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 280 ns 280 ns 280 ns 280 ns 280 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 PMOS PMOS PMOS PMOS PMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最小 fmax 2.5 MHz 2.5 MHz 2.5 MHz 2.5 MHz 2.5 MHz
长度 20.32 mm 20.32 mm 19.304 mm - 9.779 mm
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE - -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -

 
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