ADC, Dual-Slope, 13-Bit, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP40,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输入电压 | 2 V |
最小模拟输入电压 | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 13 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 1.8 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
TC7107RCPL | TC7107ARCPL | TC7106ARCPL | |
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描述 | ADC, Dual-Slope, 13-Bit, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP40, | ADC, Dual-Slope, 13-Bit, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP40, | ADC, Dual-Slope, 13-Bit, 1 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP40, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输入电压 | 2 V | 2 V | 2 V |
最小模拟输入电压 | 0.2 V | 0.2 V | 0.2 V |
转换器类型 | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE | ADC, DUAL-SLOPE |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% | 0.0122% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 13 | 13 | 13 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | +-5 V | +-5 V | 9 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 1.8 mA | 1.8 mA | 1.8 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 9 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | - |
厂商名称 | - | TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) | TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) |
包装说明 | - | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
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