STI91000A-70TGM,STI91000A-70TGM pdf中文资料,STI91000A-70TGM引脚图,STI91000A-70TGM电路-Datasheet-电子工程世界

STI91000A-70TGM: 产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX9, 70ns, CMOS, SIMM-30; 产品类别存储存储; 文件大小195KB，共6页; 制造商Simple Tech Inc

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STI91000A-70TGM概述

Fast Page DRAM Module, 1MX9, 70ns, CMOS, SIMM-30

参数名称	属性值
包装说明	SIMM-30
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-XSMA-N30
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	9
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	30
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

硬件原理图中的“英文缩写”: 常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称...; btty038 PCB设计

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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