Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 24MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, QFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | SPC700 |
| 最大时钟频率 | 24 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2496 |
| ROM（单词） | 98304 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.1 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 10 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
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