Inverter, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 1M Rad(Si) V |
Base Number Matches | 1 |
HCS04DMSH | |
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描述 | Inverter, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP14 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 1M Rad(Si) V |
Base Number Matches | 1 |
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