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HA7-5002-2

产品描述Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小366KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HA7-5002-2概述

Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8

HA7-5002-2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)10 µA
标称带宽 (3dB)110 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)7 µA
最大输入失调电压30000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-22 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-12/+-15 V
认证状态Not Qualified
最小摆率1000 V/us
标称压摆率1300 V/us
最大压摆率10 mA
供电电压上限22 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HA7-5002-2相似产品对比

HA7-5002-2 HA4P5002-5 HA2-5002-2 HA2-5002-5 HA9P5002-5 HA9P5002-9 HA7-5002-5
描述 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, PQCC20 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8, Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, PDSO8 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, PDSO8 Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP8,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ , CAN8,.2 , CAN8,.2 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB) 10 µA 10 µA 10 µA 10 µA 10 µA 10 µA 10 µA
标称带宽 (3dB) 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 7 µA 7 µA 7 µA 7 µA 7 µA 7 µA 7 µA
最大输入失调电压 30000 µV 30000 µV 30000 µV 30000 µV 30000 µV 30000 µV 30000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 S-PQCC-J20 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-GDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V -22 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 20 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 75 °C 125 °C 75 °C 75 °C 85 °C 75 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY METAL METAL PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装等效代码 DIP8,.3 LDCC20,.4SQ CAN8,.2 CAN8,.2 SOP8,.25 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CYLINDRICAL CYLINDRICAL SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 +-12/+-15 V +-12/+-15 V +-12/+-15 V +-12/+-15 V +-12/+-15 V +-12/+-15 V +-12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 1000 V/us 1000 V/us 1000 V/us 1000 V/us 1000 V/us 1000 V/us 1000 V/us
标称压摆率 1300 V/us 1300 V/us 1300 V/us 1300 V/us 1300 V/us 1300 V/us 1300 V/us
最大压摆率 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V 22 V
表面贴装 NO YES NO NO YES YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND WIRE WIRE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL QUAD BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
封装代码 DIP QCCJ - - SOP SOP DIP
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
标称负供电电压 (Vsup) - -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
标称供电电压 (Vsup) - 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V

 
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