EXBV8V272JV,EXBV8V272JV pdf中文资料,EXBV8V272JV引脚图,EXBV8V272JV电路-Datasheet-电子工程世界

EXBV8V272JV: 产品描述Array/Network Resistor, Isolated, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2700ohm, 50V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小321KB，共6页; 制造商Panasonic(松下); 官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html; 标准

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EXBV8V272JV概述

Array/Network Resistor, Isolated, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 2700ohm, 50V, 5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Panasonic(松下)
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	12 weeks
Samacsys Description	Res Thick Film Array 2.7K Ohm 5% ±200ppm/°C ISOL Molded 8-Pin 1206(4 X 0603) Concave SMD Punched Carrier T/R - Tape and Reel
构造	Chip
元件功耗	0.063 W
第一元件电阻	2700 Ω
JESD-609代码	e3
安装特点	SURFACE MOUNT
网络类型	ISOLATED
元件数量	1
功能数量	4
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.6 mm
封装长度	3.2 mm
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
封装宽度	1.6 mm
包装方法	TR, PUNCHED, 7 INCH
额定功率耗散 (P)	0.063 W
额定温度	70 °C
参考标准	IEC60115-9
电阻	2700 Ω
电阻器类型	ARRAY/NETWORK RESISTOR
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	200 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	5%
工作电压	50 V

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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