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CDR35BP822BFUMAR

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100 V, BP, 0.0082 uF, SURFACE MOUNT, 1825, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小91KB,共11页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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CDR35BP822BFUMAR概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 100 V, BP, 0.0082 uF, SURFACE MOUNT, 1825, CHIP

CDR35BP822BFUMAR规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明, 1825
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0082 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.5 mm
JESD-609代码e0
长度4.5 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, EMBOSSED PLASTIC, 11.25/13 INCH
正容差1%
额定(直流)电压(URdc)100 V
参考标准MIL-PRF-55681/11
尺寸代码1825
表面贴装YES
温度特性代码BP
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度6.4 mm
Base Number Matches1
USB HOST,NAS,CDMA,EDGA无线上网卡,PCIE转换芯片,WIFI模块,Catalyst Semiconouctorinc
代理Oxford 相应的接口芯片,VIA WIFI 芯片,Yitran PLC芯片,及CATALYST如:PCMCIA CDMA/GPRS无线上网卡解决方案---OXCF950B, OXCFU950B 该方案方案是采用高通通讯芯片与OXCF950芯片一起实现,是目前市面上应用最为广泛的无线上网卡实现方案。OXCF950B芯片在该方案中实现Notebook端到高通芯片组的桥接。相比于竞争产品,该芯片...
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