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MIP7965-668B1R

产品描述Microprocessor, 64-Bit, 668MHz, CMOS, PBGA256, 26 X 26 MM, MO-149(BG-2X), TBGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小311KB,共18页
制造商Cobham PLC
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MIP7965-668B1R概述

Microprocessor, 64-Bit, 668MHz, CMOS, PBGA256, 26 X 26 MM, MO-149(BG-2X), TBGA-256

MIP7965-668B1R规格参数

参数名称属性值
包装说明BGA,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
位大小64
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度27 mm
低功率模式NO
端子数量256
最高工作温度110 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
速度668 MHz
最大供电电压1.35 V
最小供电电压1.25 V
标称供电电压1.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于SCD7965 Rev H的数据手册,主要描述了MIP7965系列64位超标量微处理器的技术规格和特性。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. CPU核心:具有MIPS64™兼容的指令集架构,包括:

    • 双发超标量7级流水线
    • 16-KB四路组相联L1指令缓存
    • 16-KB四路组相联L1数据缓存
    • 256-KB四路组相联L2缓存,具有行业最佳的5周期访问延迟
    • L2缓存上的错误检测和校正(ECC)
    • 高性能浮点单元(符合IEEE 754标准)
    • 定点DSP指令集
  2. 高性能系统接口:支持多种系统控制器的高带宽I/O接口,包括:

    • 乱序返回的多次读操作
    • 1600MB/s的峰值吞吐量
    • 3.3V I/O逻辑的多路复用地址/数据线(SysAD)
  3. 集成EJTAG控制器和64个条目的动态跟踪缓冲区,用于实时跟踪和调试。

  4. 两个32位虚地址监视寄存器

  5. 集成性能计数器:包含2个独立的32位计数器,可计数超过30种处理器事件。

  6. 封装选项:MIP7965提供256-TBGA和208-lead CQFP封装,其中256-TBGA封装与之前的RM7065x设备引脚兼容。

  7. 温度范围:提供商业级(-40°C至+85°C)、扩展级(-55°C至+110°C)和军事级(-55°C至+125°C)的温度范围选项。

  8. 电源要求:文档中详细列出了不同温度等级下的供电电压要求。

  9. 绝对最大额定值:包括对终端电压、工作温度、存储温度和输入/输出电流的限制。

  10. 直流电气特性:提供了输出电压、输入电压和功耗的最小和最大条件。

  11. 时钟和控制接口:详细描述了系统时钟输入、电源引脚和JTAG接口的功能。

  12. 初始化接口:包括大端/小端控制、VccOK、ColdReset和Reset等引脚的功能。

  13. 热信息:提供了有关热阻和功耗的详细信息,以及如何使用散热器。

  14. PLL模拟电源滤波:描述了为VccP和VssP信号设计的低噪声、温度稳定的电源滤波电路。

  15. 引脚描述和布局:提供了详细的引脚功能和布局图,包括256-TBGA和208-lead CQFP封装。

  16. 样品订购信息:列出了不同型号的MIP7965微处理器,包括它们的频率、封装类型和温度范围。

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Standard Products
MIP 7965
64-Bit Superscaler Microprocessor
October 01, 2010
www.aeroflex.com/Avionics
FEATURES
Upscreened PMC-Sierra RM7965
Military and Industrial Grades Available
CPU core with MIPS64™ compatible Instruction Set Architecture that features:
-
668 & 750 MHz
-
Dual-issue superscalar 7-stage pipeline
-
16-KB, 4-way set associative L1 Instruction cache
-
16-KB, 4-way set associative L1 Data cache
-
256-KB, 4-way set associative L2 cache with industry best 5-cycle access latency
-
Error Checking and Correcting (ECC) on L2 cache
-
Fast Packet Cache™ to assist processing of packet data
-
8K-entry branch prediction table
-
Fully associative 64-entry TLB with dual pages
-
High performance Floating Point unit (IEEE 754)
-
Fixed-point DSP instructions such as Multiply/Add, Multiply/Subtract and 3 Operand Multiply
High-performance system interface:
-
Multiple outstanding reads with out of order return
-
1600 MB/s peak throughput
-
Multiplexed address/data bus (SysAD) supports 3.3V I/logic
-
Processor clock multipliers 2, 3, 3.5, 4, 4.5, 5, 5.5, 6, 6.5, 7, 7.5, 8, 8.5, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17
Integrated on-chip EJTAG controller
64-entry dynamic Trace Buffer for use in real-time trace and debug
Two 32-bit virtually addressed Watch registers
Integrated performance counters:
– Contains 2 independent 32-bit counters
– Counts over 30 processor events including mispredicted branches
– Enables full characterization and analysis of application software
MIP7965 is available in a 256-TBGA package (27x27 mm):
– MIP7965 (256-TBGA) is pin compatible with RM7065C and RM7065A TBGA products.
– MIP7965 (208-lead CQFP, cavity-up package (F17)) is pin compatible with the ACT7000ASC
– MIP7965 (208-lead CQFP, inverted footprint (F24)), is pin compatible and with the same pin rotation
as the commercial PMC-Sierra RM5261A
NOTE: *MIPS64 and Fast Packet Cache are Trademarks of PMC-Sierra
SCD7965 Rev H

MIP7965-668B1R相似产品对比

MIP7965-668B1R MIP7965-668F24I MIP7965-750F17M
描述 Microprocessor, 64-Bit, 668MHz, CMOS, PBGA256, 26 X 26 MM, MO-149(BG-2X), TBGA-256 Microprocessor, 64-Bit, 668MHz, CMOS, CQFP208, 1.120 X 1.120 INCH, INVERTED, CERAMIC, QFP-208 Microprocessor, 64-Bit, 750MHz, CMOS, CQFP208, 1.120 X 1.120 INCH, CERAMIC, QFP-208
包装说明 BGA, FQFP, FQFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.2.C
其他特性 ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
位大小 64 64 64
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 133 MHz 133 MHz 133 MHz
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-CQFP-G208 S-CQFP-G208
长度 27 mm 28.448 mm 28.448 mm
低功率模式 NO NO NO
端子数量 256 208 208
最高工作温度 110 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA FQFP FQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 668 MHz 668 MHz 750 MHz
最大供电电压 1.35 V 1.35 V 1.35 V
最小供电电压 1.25 V 1.25 V 1.25 V
标称供电电压 1.3 V 1.3 V 1.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 BALL GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM QUAD QUAD
宽度 27 mm 28.448 mm 28.448 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
厂商名称 - Cobham PLC Cobham PLC
座面最大高度 - 3.531 mm 2.921 mm

 
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