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CT1612FP

产品描述Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP88,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共27页
制造商Circuit Technology Inc
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CT1612FP概述

Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP88,

CT1612FP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL88,1.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-MDFP-F88
JESD-609代码e0
端子数量88
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料METAL
封装代码DFP
封装等效代码FL88,1.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率30 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CT1612FP相似产品对比

CT1612FP CT1612
描述 Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MDFP88, Serial IO/Communication Controller, Hybrid, MQIP90,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL88,1.6 QIP, QUIP90B,1.1/1.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-MDFP-F88 R-MQIP-P90
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 88 90
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 DFP QIP
封装等效代码 FL88,1.6 QUIP90B,1.1/1.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 30 mA 30 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1
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