OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 38MHz BAND WIDTH, PDSO8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 2 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 2 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -18 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最小摆率 | 50 V/us |
标称压摆率 | 70 V/us |
最大压摆率 | 10.5 mA |
供电电压上限 | 18 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 38000 kHz |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
CA3100M | CA3100T | CA3100E | |
---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 38MHz BAND WIDTH, PDSO8 | OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 38MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN-8 | OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 38MHz BAND WIDTH, PDIP8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | BCY | DIP |
包装说明 | SOIC-8 | METAL CAN-8 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
最大平均偏置电流 (IIB) | 2 µA | 2 µA | - |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 2 µA | 2 µA | - |
标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | - |
频率补偿 | YES | YES | - |
最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | O-MBCY-W8 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
低-失调 | NO | NO | - |
负供电电压上限 | -18 V | -18 V | - |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | METAL | - |
封装等效代码 | SOP8,.25 | CAN8,.2 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | CYLINDRICAL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | +-15 V | +-15 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
最小摆率 | 50 V/us | 50 V/us | - |
标称压摆率 | 70 V/us | 70 V/us | - |
最大压摆率 | 10.5 mA | 10.5 mA | - |
供电电压上限 | 18 V | 18 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | - |
表面贴装 | YES | NO | - |
技术 | BIMOS | BIMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | WIRE | - |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
标称均一增益带宽 | 38000 kHz | 38000 kHz | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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