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LF2301GM30: 产品描述Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小827KB，共18页; 制造商LOGIC Devices; 官网地址http://www.logicdevices.com/

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LF2301GM30概述

Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68

LF2301GM30规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA, PGA68,11X11
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
边界扫描	NO
最大时钟频率	33.33 MHz
外部数据总线宽度	12
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
长度	29.464 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	12
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.4196 mm
最大压摆率	75 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	29.464 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING
Base Number Matches	1

LF2301GM30相似产品对比

	LF2301GM30	LF2301GMB30	LF2301GMB66	LF2301GM55	LF2301GM66	LF2301JC66	LF2301GC66	LF2301GMB55
描述	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, PQCC68, 0.990 X 0.990 INCH, PLASTIC, MO-047-AE, LCC-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68	Video Imager, 12-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-UP, CERAMIC, PGA-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	LCC	PGA	PGA
包装说明	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11
针数	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	33.33 MHz	33.33 MHz	15.18 MHz	18.18 MHz	15.18 MHz	15.15 MHz	15.15 MHz	18.18 MHz
外部数据总线宽度	12	12	12	12	12	12	12	12
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	24.2316 mm	29.464 mm	29.464 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C
输出数据总线宽度	12	12	12	12	12	12	12	12
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	QCCJ	PGA	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	PGA68,11X11	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.4196 mm	4.4196 mm	4.4196 mm	4.4196 mm	4.4196 mm	5.08 mm	4.4196 mm	4.4196 mm
最大压摆率	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA	75 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	29.464 mm	24.2316 mm	29.464 mm	29.464 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING	DSP PERIPHERAL, VIDEO IMAGING
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	-	3A001.A.2.C
厂商名称	-	-	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices

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