Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 8LT723B55BB

文档预览

8LT723B55BB: 产品描述MIL Series Connector, 55 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Crimp Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小152KB，共1页; 制造商SOURIAU

下载文档详细参数全文预览

8LT723B55BB概述

MIL Series Connector, 55 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Crimp Terminal, Receptacle

8LT723B55BB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-38999, COMPATIBLE CONTACT: 8599-0707900
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	YES
环境特性	FLUID RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	YES
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	CABLE AND PANEL
选件	HERMETIC
外壳面层	CADMIUM PLATED
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	23
端接类型	CRIMP
触点总数	55
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

8LT Series

Receptacle type 3

Panel cut out

Shell size

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

± 0.15

Min

Max

23.70

24.30

18.26

4.40

4.53

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

16.66

3.25

18.26

26.05

26.70

20.62

7.65

7.78

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

20.22

3.25

20.62

28.50

29.05

23.01

21.40

21.59

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

23.42

3.25

23.01

30.85

31.45

24.61

24.65

24.77

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

26.59

3.25

24.61

33.20

33.80

26.97

27.82

27.94

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

30.96

3.25

26.97

36.40

37.00

29.36

29.24

30.66

3.25

3.35

20.71

20.83

10.40

1.90

2.1

2.54

32.94

3.25

29.36

39.55

40.1

31.75

33.70

33.83

3.25

3.35

19.96

20.08

1 5

1.1

2.70

2.90

3.30

36.1

3.25

31.75

42.75

43.35

34.93

36.92

37.00

3.73

3.83

19.96

20.08

1 5

1.1

2.70

2.90

3.30

39.29

3.91

34.92

46.00

46.50

38.10

40.06

40.18

3.73

3.83

19.96

20.08

1 5

1.1

2.70

2.90

3.30

42.47

3.91

38.10

Receptacle type 7 & HE 308 type 1

Panel cut out

Shell size

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

Min

Max

0/-0.25

26.60

27.35

21.95

22.35

4.40

4.53

29.90

30.58

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

7.78

7.02

31.40

32.10

25.1

25.55

7.65

7.78

34.60

35.30

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

20.96

18.58

34.60

35.31

29.80

30.30

21.40

21.59

37.75

38.50

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

25.65

24.26

37.80

38.49

33.05

33.45

24.65

24.77

41.00

41.65

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

28.83

27.56

40.90

41.63

36.25

36.65

27.82

27.94

44.1

44.85

23.1

23.36

8.18

8.32

2.60

3.00

32.00

30.73

45.63

46.37

39.40

39.80

29.24

30.66

48.90

49.60

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

35.18

33.91

48.84

49.58

42.60

43.00

33.70

33.83

52.00

52.75

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

38.35

37.08

52.02

52.76

45.75

46.1

36.92

37.00

55.30

55.94

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

41.53

40.26

55.19

55.93

50.65

50.95

40.06

40.18

58.40

59.10

23.1

23.36

8.18

8.32

3.35

3.79

44.70

43.45

Dimensions in millimeters

* Detail A see page 27

推荐资源

关于函数RegistryNotifyCallback: 请问RegistryNotifyCallback，这个函数可以用在driver里面么？我在Audio Driver中使用了这个函数，但是发现会导致驱动无法加载，而且驱动里面的打印信息一点都没有打印出来，说明 ......; mingluo_1234 嵌入式系统

编译之后的.htm文件中的Maximum Stack Usage为0bytes: 一个程序，不是有操作系统，但是包含很多的函数，函数中也是包含有局部变量的，为什么编译之后Maximum Stack Usage这个信息提示为0bytes呢？不同版本的MDK，编译之后也是一样 5819895819 ......; 缘分相伴 GD32 MCU

MSP430选型: 最近开发带有8个5*7点阵式数码管的板子，5个74HC595实现列的控制，APM4953实现7行的控制，单片机拟打算用430，请问哪款芯片比较适合，还是通用的就好了？本人新手，多谢各位大神赐教！（板子上 ......; xiaodong3732 微控制器 MCU

LED模组使用方法和注意事项: 　1、LED专用开关电源。电源只能防潮，不能防水，所以电源外置时必需做好防水措施。　　2、开关电源均根据LED模组特性调节好输出电压，请在使用过程中不得随意旋转电压调节按钮。　 ......; 探路者 LED专区

安森美收购三洋半导体: Panasonic旗下子公司三洋电机(SANYO Electric)计划将半导体事业出售给美国电源管理解决方案供货商安森美半导体(ON Semiconductor)，预估出售金额达200亿日圆前后。三洋电机已就出售半导体事业 ......; 天天谈芯模拟电子

dsp builder 9.1 sp2 破解问题: 最近在网上搜了很长时间但是找不到dsp builder 9.1 sp2 的破解、，是不是没有crack啊。急求啊，什么软件都有了，就差这个软件的crack了，求好心人发一份。...; 陈停龙 FPGA/CPLD

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
新型多通道体表子宫肌电数据采集系统

　　引言　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
能够实时转换任意格式的视频是未来趋势

　　当今视频娱乐市场以内容为王，能够实时转换任意格式的视频内容是未来市场发展的一个核心趋势。即使不被众人所了解，但是视频转码技术必将得到广泛的使用。视频转码是指将某一视频格式转换为另一视频格式的过程，通常都是先将视频暂时解码，然后重新编码成需要的格式和数据编码速度。　　IDC分析指出了三种主要的转码需求：不同视频格式间的转换，例如从MPEG-2或者MPEG-4转到H.264；内容传输，改变比特率...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
诺基亚单芯片手机销售总量已突破千万部

　　7月18日报道，诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示：诺基亚的单芯片手机已经高量产，面对发展中市场，单晶手机的销量不错，大概有数以千万部。他表示，诺基亚已经有多款单晶手机面市，我们最核心的因素是成本优势，在这方面诺基亚具有很强的竞争力。　　今年5月，芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]
MIPS32™ 为Broadcom 路由器添彩

MIPS 科技公司今天宣布，其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司（ Broadcom Corporation ）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN （ WLAN ）芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台，具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
M2M激发英特尔雄心嵌入式市场能否出现变局

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多