TMS2564JDL概述

IC,EPROM,8KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC

TMS2564JDL规格参数

	TMS2564JDL	TMS2564-50JL	TMS2564-50JDL
描述	IC,EPROM,8KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,8KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,8KX8,MOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	450 ns	500 ns	500 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存宽度	8	8	8
端子数量	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO
技术	MOS	MOS	MOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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