OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 135MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
标称共模抑制比 | 43 dB |
最大输入失调电压 | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -7 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称压摆率 | 650 V/us |
供电电压上限 | 7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 135000 kHz |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
CLC405AJ-MLS | CLC405AJ-QML | CLC405AJ | CLC405AJE-TR13 | |
---|---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 135MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 135MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 135MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 | OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 135MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, | DIP, DIP8,.3 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
标称共模抑制比 | 43 dB | 43 dB | 43 dB | 43 dB |
最大输入失调电压 | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
负供电电压上限 | -7 V | -7 V | -7 V | -7 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
标称压摆率 | 650 V/us | 650 V/us | 650 V/us | 650 V/us |
供电电压上限 | 7 V | 7 V | 7 V | 7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 135000 kHz | 135000 kHz | 135000 kHz | 135000 kHz |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
架构 | - | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | - | 0.9 µA | 0.9 µA | 0.9 µA |
频率补偿 | - | YES | YES | YES |
低-偏置 | - | NO | NO | NO |
低-失调 | - | NO | NO | NO |
微功率 | - | NO | NO | NO |
封装等效代码 | - | DIP8,.3 | DIP8,.3 | SOP8,.25 |
包装方法 | - | RAIL | RAIL | TAPE AND REEL |
功率 | - | NO | NO | NO |
电源 | - | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
可编程功率 | - | NO | NO | NO |
最小摆率 | - | 215 V/us | 215 V/us | 215 V/us |
最大压摆率 | - | 4.4 mA | 4.4 mA | 4.4 mA |
技术 | - | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
宽带 | - | YES | YES | YES |
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