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MWS5101DL3

产品描述Standard SRAM, 256X4, 350ns, CMOS, CDIP22,
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文件大小252KB,共6页
制造商RCA
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MWS5101DL3概述

Standard SRAM, 256X4, 350ns, CMOS, CDIP22,

MWS5101DL3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间350 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-XDIP-T22
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量22
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MWS5101DL3相似产品对比

MWS5101DL3 MWS5101AEL2X MWS5101EL2X MWS5101DL3X MWS5101AEL3X MWS5101AEL2 MWS5101EL2 MWS5101EL3
描述 Standard SRAM, 256X4, 350ns, CMOS, CDIP22, Standard SRAM, 256X4, 250ns, CMOS, PDIP22, Standard SRAM, 256X4, 250ns, CMOS, PDIP22, Standard SRAM, 256X4, 350ns, CMOS, CDIP22, Standard SRAM, 256X4, 350ns, CMOS, PDIP22, Standard SRAM, 256X4, 250ns, CMOS, PDIP22, Standard SRAM, 256X4, 250ns, CMOS, PDIP22, Standard SRAM, 256X4, 350ns, CMOS, PDIP22,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4 DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
最长访问时间 350 ns 250 ns 250 ns 350 ns 350 ns 250 ns 250 ns 350 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-XDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-XDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22 R-PDIP-T22
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bi 1024 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 22 22 22 22 22 22 22 22
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4 256X4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4 DIP22,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 0.00005 A 0.00001 A 0.000015 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00001 A 0.000015 A 0.00005 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 - RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA

 
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