电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

UPD5716GR

产品描述250 MHz - 2150 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 9 dB INSERTION LOSS
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小158KB,共14页
制造商NEC ( Renesas )
官网地址https://www2.renesas.cn/zh-cn/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

UPD5716GR概述

250 MHz - 2150 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 9 dB INSERTION LOSS

250 MHz - 2150 MHz 射频/微波单刀双掷开关, 9 dB 插入 损耗

UPD5716GR规格参数

参数名称属性值
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大输入功率.032 W
最大工作频率2150 MHz
最小工作频率250 MHz
加工封装描述LEAD FREE, PLASTIC, HTSSOP-16
状态TRANSFERRED
结构COMPONENT
端子涂层GOLD
阻抗特性50 ohm
最大插入损耗9 dB
微波射频类型SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH

UPD5716GR相似产品对比

UPD5716GR UPD5716GR-E1-A UPD5716GR-E1
描述 250 MHz - 2150 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 9 dB INSERTION LOSS 250 MHz - 2150 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 9 dB INSERTION LOSS 250 MHz - 2150 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 9 dB INSERTION LOSS
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel
最大输入功率 .032 W .032 W .032 W
最大工作频率 2150 MHz 2150 MHz 2150 MHz
最小工作频率 250 MHz 250 MHz 250 MHz
加工封装描述 LEAD FREE, PLASTIC, HTSSOP-16 LEAD FREE, PLASTIC, HTSSOP-16 LEAD FREE, PLASTIC, HTSSOP-16
状态 TRANSFERRED TRANSFERRED TRANSFERRED
结构 COMPONENT COMPONENT COMPONENT
端子涂层 GOLD GOLD GOLD
阻抗特性 50 ohm 50 ohm 50 ohm
最大插入损耗 9 dB 9 dB 9 dB
微波射频类型 SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH
Cortex a9双核CPU1触发CPU0软件中断问题
我用的是ZYNQ的芯片,带cortex a9 双核CPU1触发CPU0软件中断后,CPU0执行了一次,然后就所有中断都不响应了(程序并没有挂起,还在跑),但全局中断还在开启,pending标志也都有,就是不再响应中断了。如果把CPU1的触发那句函数调用,放在CPU0核执行,则所有工作都正常,CPU0仍然能响应所有中断。不知道是不是使用方法不对,感觉就是设置一个软件触发寄存器没有别 的。CPU0响应...
pingis58 嵌入式系统
单片机硬件设计的经验总结
单片机硬件设计的经验总结...
syq786 单片机
有关乘法器、加法器的问题
乘法器、加法器直接使用了Verilog语言中的乘法、加法算术运算符,由于频率不是很高,FPGA验证通过。不知在Asic中,这样的写法可不可行。因为我自己用超前进位写的加法器和用Booth算法写的乘法器综合出的面积都比用Verilog语言中的乘法、加法算术运算符写出的代码综合出的面积要大。请问大家是怎么解决的。...
eeleader FPGA/CPLD
求msp430F149控制并口打印机打印程序
不知道是否有大神做过用430控制并口打印机打印的项目 希望能指点小弟一二...
duanxiulin 微控制器 MCU
记忆科技苏州研发中心最新招聘信息20180806
[table=98%][tr][td=5,1,733]记忆科技苏州研发中心最新招聘信息20180806记忆科技是一家从事存储和模组产品开发的公司,我们的产品包含了内存(DRAM)模组,固态硬盘(SSD)和安全嵌入式产品等。公司具有从芯片规划,设计,到封装,SMT,测试的设计和开发的完整的半导体产业链体系,是国内最大的模组厂商和顶级的存储产品开发商。现苏州研发中心急需芯片设计、验证、后端、测试、固件...
maggiemamaqiao1 求职招聘
请高手帮忙!!脱离不了JTAG
timer A做的软件串口程序,用485芯片传数,JTAG调试的时候程序还很正常,但是脱离JTAG直接接电的时候,就收不到数据了不知道为什么请高手指教, 谢谢!!!!...
rocmoon 微控制器 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 52  846  1113  1134  1291 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved