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2 月 8 日消息，特斯拉官方账号 @TeslaAI 昨日分享了特斯拉 AI 软件副总裁阿肖克 · 埃卢斯瓦米（Ashok Elluswamy）的讲话，并直言：“智能辅助驾驶，关键在于人工智能而非传感器。” 阿肖克 · 埃卢斯瓦米表示，自动驾驶问题通常被认为是一个传感器问题，但实际它并不是一个传感器问题，而是一个人工智能问题，你需要理解这个世界，也需要理解其他人接下来会做什么。摄像头本身已经...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”） 将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Prob...[详细]

随着汽车日益成为个人空间的延伸，人们对车载技术的期望也从便捷性转向个性化。据外媒报道，日产（Nissan）和英菲尼迪（INFINITI）顺应这一文化演变，推出了个性化音响系统（Personalized Sound）。这套美国汽车市场首创的音频定制系统，能够根据每位驾驶员独特的听力特点调整音效。该系统并非采用通用的低音和高音调节，而是通过简短直观的听力测试，打造专属的聆听环境，彻底改变了驾驶员在车...[详细]

作为车辆底盘系统的核心技术之一，悬架技术正经历从被动到主动的根本性变革。主动悬架不仅彻底改变了车辆动态特性，更重新定义了驾乘体验与安全边界。本文将深入探讨主动悬架的技术原理、核心组件与未来发展方向。 一、技术演进：从被动悬架到主动悬架 传统悬架系统基于弹簧和阻尼器的物理特性工作，只能在特定频率范围内优化车辆性能。半主动悬架通过可调阻尼器部分改善了这一局限，而主动悬架则通过独立力作动...[详细]

激光雷达作为自动驾驶系统中的核心感知传感器，通过发射激光脉冲并接收反射信号，能够实时构建出周围环境的高精度三维轮廓。激光雷达在获取环境信息的过程中，并不像高快门相机拍摄瞬间照片那样简单。像是旋转式激光雷达，每一帧完整点云的生成都需要经历一个持续的扫描周期，这一周期通常在一百毫秒左右。 在这漫长的一百毫秒内，自动驾驶汽车并不是静止不动的，它会处于持续的位移与旋转之中。这意味着，当激光雷达扫描这...[详细]

随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

新协议将扩大高级 LED 驱动器、应急照明和智能控制解决方案的全球供应范围 中国上海，2026 年2月6日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与 Fulham 建立新的全球分销合作伙伴关系，扩大高级 LED 驱动器、应急照明和智能控制解决方案对欧洲、中东、非洲及亚太地区客户的供应覆盖范围。 该协议强化了 e络盟在该区域的照明产品组合，为商业、工业及建筑照明领域的工...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

2月4日， iQOO面向追求极致体验的硬核玩家正式发布全新电竞旗舰iQOO 15 Ultra。 作为行业首款以性能Ultra为核心定位的高端旗舰，iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，深度融合骁龙芯片技术与iQOO在电竞领域的深厚积累，在帧率、画质、影像与连接等维度全面进阶，致力于为硬核玩家提供更沉浸、更可靠的体验。 iQOO 15 Ultra以第五代骁龙8至尊版为性...[详细]

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS ® 整流模块，正向压降低至0.83 V 器件提供即插即用的替换方式，降低导通损耗，提高工业应用的效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年2月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V ...[详细]

Arm 控股有限公司（以下简称 Arm） 近日宣布对其技术授权订阅模式中的 Arm Flexible Access 方案进行升级，进一步拓展其涵盖的产品组合与适用范围，并简化加入流程。 此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们同时得以释放更广阔的边缘人工智能 (AI) 创新空间。 Arm 商业赋能总监 Neil Parri...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司， e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。 该公司日前宣布任命陈骏扬（CY Chan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。 陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上 A16 制程。 ...[详细]

1 月 28 日消息，当地时间周一，微软发布了新一代 AI 加速器 Maia 200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。 据韩国《每日经济新闻》报道，SK 海力士将独家向微软 Maia 200 供应 HBM 芯片，每颗 Maia 200 都将使用六颗 SK 海力士的 HBM3E 内存。SK 海力士方面表示...[详细]

1 月 28 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在 Rubin GPU 的下一代 —— 预计 2028 年登场的 Feynman （费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。 具体来看，Feynman 的 GPU Die 部分仍交由台积电代工，I/O Die 则会部分采用英特尔代工的 Intel 18A 或 Intel 14A 先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以 EM...[详细]