67C413-10J概述

FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

67C413-10J规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
周期时间	100 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
长度	24.257 mm
内存密度	320 bit
内存宽度	5
功能数量	1
端子数量	20
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64X5
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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67C413-10J相似产品对比

	67C413-10J	67C413-10NL	67C413-10N	67C413-15N	67C413-15NL	67C413-15J
描述	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	FIFO, 64X5, Asynchronous, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP,	QCCJ,	DIP,	DIP,	QCCJ,	DIP,
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
周期时间	100 ns	100 ns	100 ns	66.67 ns	66.67 ns	66.67 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	S-PQCC-J20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	S-PQCC-J20	R-GDIP-T20
长度	24.257 mm	8.9662 mm	26.035 mm	26.035 mm	8.9662 mm	24.257 mm
内存密度	320 bit	320 bit	320 bit	320 bit	320 bit	320 bit
内存宽度	5	5	5	5	5	5
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64X5	64X5	64X5	64X5	64X5	64X5
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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