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6205C20/BYAJC

产品描述Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, CDFP32
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文件大小400KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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6205C20/BYAJC概述

Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, CDFP32

6205C20/BYAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDFP-F32
JESD-609代码e0
内存密度294912 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX9
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL32(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.155 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

6205C20/BYAJC相似产品对比

6205C20/BYAJC 6205C15/BXAJC
描述 Standard SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, CDFP32 Standard SRAM, 32KX9, 15ns, CMOS, CDIP32
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 20 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDFP-F32 R-XDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 294912 bit 294912 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 9 9
端子数量 32 32
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 32KX9 32KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL32(UNSPEC) DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.155 mA 0.15 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
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