电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

A42U0616V-50

产品描述1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE
产品类别存储    存储   
文件大小283KB,共25页
制造商AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

A42U0616V-50概述

1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE

A42U0616V-50规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明TSOP2, TSOP44/50,.46,32
Reach Compliance Codeunknow
访问模式FAST PAGE
最长访问时间50 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度20.95 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)2.75 V
最小供电电压 (Vsup)2.25 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

文档预览

下载PDF文档
A42U0616 Series
Preliminary
Document Title
1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE
Revision History
Rev. No.
0.0
1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE
History
Initial issue
Issue Date
June 13, 2001
Remark
Preliminary
Preliminary
(June, 2001, Version 0.0)
AMIC Technology, Inc.

A42U0616V-50相似产品对比

A42U0616V-50 A42U0616S-50 A42U0616S-80 A42U0616 A42U0616S A42U0616V-60 A42U0616S-60 A42U0616V A42U0616V-80
描述 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE 1M X 16 CMOS DYNAMIC RAM WITH EDO PAGE MODE
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - - AMICC [AMIC TECHNOLOGY] AMICC [AMIC TECHNOLOGY] - AMICC [AMIC TECHNOLOGY]
包装说明 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44 - - TSOP2, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 - TSOP2, TSOP44/50,.46,32
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - - unknow unknow - unknow
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE - - FAST PAGE FAST PAGE - FAST PAGE
最长访问时间 50 ns 50 ns 80 ns - - 60 ns 60 ns - 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH - - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH - RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON - - COMMON COMMON - COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 - - R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 - R-PDSO-G44
长度 20.95 mm 27.43 mm 27.43 mm - - 20.95 mm 27.43 mm - 20.95 mm
内存密度 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi - - 16777216 bi 16777216 bi - 16777216 bi
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM - - EDO DRAM EDO DRAM - EDO DRAM
内存宽度 16 16 16 - - 16 16 - 16
功能数量 1 1 1 - - 1 1 - 1
端口数量 1 1 1 - - 1 1 - 1
端子数量 44 42 42 - - 44 42 - 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words - - 1048576 words 1048576 words - 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 - - 1000000 1000000 - 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C - - 70 °C 70 °C - 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 - - 1MX16 1MX16 - 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ SOJ - - TSOP2 SOJ - TSOP2
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 SOJ42,.44 - - TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 - TSOP44/50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 - - 1024 1024 - 1024
座面最大高度 1.2 mm 3.76 mm 3.76 mm - - 1.2 mm 3.76 mm - 1.2 mm
自我刷新 YES YES YES - - YES YES - YES
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A - - 0.0002 A 0.0002 A - 0.0002 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.1 mA - - 0.11 mA 0.11 mA - 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.75 V 2.75 V 2.75 V - - 2.75 V 2.75 V - 2.75 V
最小供电电压 (Vsup) 2.25 V 2.25 V 2.25 V - - 2.25 V 2.25 V - 2.25 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V - 2.5 V
表面贴装 YES YES YES - - YES YES - YES
技术 CMOS CMOS CMOS - - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND J BEND - - GULL WING J BEND - GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm - - 0.8 mm 1.27 mm - 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - - DUAL DUAL - DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm - - 10.16 mm 10.16 mm - 10.16 mm
lm3s811驱动LCD1602
有谁用lm3s811驱动过LCD 1602呀...
cyongxue 微控制器 MCU
我下载老是会出现问题,谁能帮下忙
:'( :'( :'( ,大家帮忙解答下吧...
li7913183 为我们提建议&公告
【学习心得】
DLP技术是一种独创的、采用光学半导体产生数字式多光源显示的解决方案。 它是可靠性极高的全数字显示技术,能在各类产品(如大屏幕数字电视、公司/家庭/专业会议投影机和数码相机(DLP Cinema))中 ......
zrk787 TI技术论坛
单片机系统的低功耗设计策略
  在嵌入式应用中,系统的功耗越来越受到人们的重视,这一点对于需要电池供电的便携式系统尤其明显。降低系统功耗,延长电池的寿命,就是降低系统的运行成本。对于以单片机为核心的嵌入式应用 ......
Aguilera 微控制器 MCU
模拟电路
求大神知道一下,0-10v怎么转换成4-20ma,最好不要用三极管,输出的电流必须要非常稳定,不能漂,最好能在输出端加入滤波电路。谢谢啦!小弟菜鸟一个 ...
hl06118 ADI 工业技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 467  2878  1750  1572  621  10  58  36  32  13 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved