SAF-XE162FL-12F80LAA,SAF-XE162FL-12F80LAA pdf中文资料,SAF-XE162FL-12F80LAA引脚图,SAF-XE162FL-12F80LAA电路-Datasheet-电子工程世界

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SAF-XE162FL-12F80LAA: 产品描述RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 80MHz, CMOS, PQFP64, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共112页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/; 标准

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SAF-XE162FL-12F80LAA概述

RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 80MHz, CMOS, PQFP64, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64

SAF-XE162FL-12F80LAA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	40 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	48
端子数量	64
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.5,3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	12288
ROM（单词）	98304
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

SAF-XE162FL-12F80LAA相似产品对比

	SAF-XE162FL-12F80LAA	SAF-XE162FL-20F80LAA	SAK-XE162FL-20F66LAA
描述	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 80MHz, CMOS, PQFP64, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 80MHz, CMOS, PQFP64, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, 66MHz, CMOS, PQFP64, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP
包装说明	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64	0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64
针数	64	64	64
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
具有ADC	YES	YES	YES
位大小	16	16	16
最大时钟频率	40 MHz	40 MHz	40 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	10 mm	10 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3	3
I/O 线路数量	48	48	48
端子数量	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.5,3.3/5 V	1.5,3.3/5 V	1.5,3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	12288	12288	12288
ROM（单词）	98304	163840	163840
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz	66 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	-
厂商名称	-	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
JESD-609代码	-	e3	e3
端子面层	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)

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