SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40, 711-03
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| 长度 | 52.07 mm |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于摩托罗拉(Motorola)的SN74LS783/MC6883和SN74LS785同步地址多路复用器(Synchronous Address Multiplexer)的技术手册。以下是一些值得关注的技术信息:
产品兼容性:这些多路复用器与MC6809E微处理器、MC6847彩色视频显示发生器(Color Video Display Generator)和动态随机存取存储器(Dynamic RAM)兼容。
设计目的:它们被设计用来结合微处理器单元(MPU)、视频显示发生器和动态RAM,形成一个高效、紧凑且成本效益高的计算机和显示系统。
支持的RAM类型:SN74LS783/MC6883支持4Kx1、16Kx1和64Kx1(128列刷新)的动态RAM。SN74LS785则经过修改,支持上述产品以及16Kx4和4Kx1(256列刷新)的动态RAM。
低功耗动态ROM支持:SN74LS785增强了对低功耗动态ROM(例如MCM68364)的支持,无需额外的逻辑。
时钟和地址管理:文档详细描述了如何使用单个晶体为所有定时提供服务,包括MPU速率(地址依赖或独立)、VDG寻址模式和VDG偏移等。
引脚分配和功能:提供了详细的引脚分配表和每个引脚的功能描述。
系统块图:展示了多路复用器的内部结构,包括地址多路复用器、刷新地址计数器、地址解码等组件。
编程指南:介绍了如何通过编程控制寄存器来设置视频显示发生器的寻址模式、内存大小、内存映射类型等。
操作模式:包括慢速模式、快速模式和地址依赖速率模式,这些模式影响微处理器的时钟频率。
VDG同步:描述了如何同步视频显示发生器(VDG)和微处理器单元(MPU)以共享相同的动态RAM。
振荡器配置:提供了使用晶体和输入/输出电容配置振荡器的详细信息。
性能参数:包括传播延迟时间、设置时间和保持时间等AC特性。
物理特性:如电源电压、输入电压、工作温度范围等最大额定值。
附录:提供了有关为MC6800微处理器提供时钟、内存解码、视频显示系统新模式等附加信息。
典型系统块图:展示了一个示例计算机系统,包括多路复用器、微处理器、视频显示发生器、RAM和I/O设备的连接方式。
| SN74LS783/MC6883NS | SN74LS783/MC6883JS | SN74LS785NS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40, 711-03 | Microprocessor Circuit, Bipolar, CDIP40, 734-04 | Microprocessor Circuit, Bipolar, PDIP40, 711-03 |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| 长度 | 52.07 mm | 52.275 mm | 52.07 mm |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.84 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| 厂商名称 | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
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