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SN74LS783/MC6883NS

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40, 711-03
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小906KB,共27页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS783/MC6883NS概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40, 711-03

SN74LS783/MC6883NS规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数40
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
长度52.07 mm
端子数量40
最高工作温度75 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于摩托罗拉(Motorola)的SN74LS783/MC6883和SN74LS785同步地址多路复用器(Synchronous Address Multiplexer)的技术手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品兼容性:这些多路复用器与MC6809E微处理器、MC6847彩色视频显示发生器(Color Video Display Generator)和动态随机存取存储器(Dynamic RAM)兼容。

  2. 设计目的:它们被设计用来结合微处理器单元(MPU)、视频显示发生器和动态RAM,形成一个高效、紧凑且成本效益高的计算机和显示系统。

  3. 支持的RAM类型:SN74LS783/MC6883支持4Kx1、16Kx1和64Kx1(128列刷新)的动态RAM。SN74LS785则经过修改,支持上述产品以及16Kx4和4Kx1(256列刷新)的动态RAM。

  4. 低功耗动态ROM支持:SN74LS785增强了对低功耗动态ROM(例如MCM68364)的支持,无需额外的逻辑。

  5. 时钟和地址管理:文档详细描述了如何使用单个晶体为所有定时提供服务,包括MPU速率(地址依赖或独立)、VDG寻址模式和VDG偏移等。

  6. 引脚分配和功能:提供了详细的引脚分配表和每个引脚的功能描述。

  7. 系统块图:展示了多路复用器的内部结构,包括地址多路复用器、刷新地址计数器、地址解码等组件。

  8. 编程指南:介绍了如何通过编程控制寄存器来设置视频显示发生器的寻址模式、内存大小、内存映射类型等。

  9. 操作模式:包括慢速模式、快速模式和地址依赖速率模式,这些模式影响微处理器的时钟频率。

  10. VDG同步:描述了如何同步视频显示发生器(VDG)和微处理器单元(MPU)以共享相同的动态RAM。

  11. 振荡器配置:提供了使用晶体和输入/输出电容配置振荡器的详细信息。

  12. 性能参数:包括传播延迟时间、设置时间和保持时间等AC特性。

  13. 物理特性:如电源电压、输入电压、工作温度范围等最大额定值。

  14. 附录:提供了有关为MC6800微处理器提供时钟、内存解码、视频显示系统新模式等附加信息。

  15. 典型系统块图:展示了一个示例计算机系统,包括多路复用器、微处理器、视频显示发生器、RAM和I/O设备的连接方式。

SN74LS783/MC6883NS相似产品对比

SN74LS783/MC6883NS SN74LS783/MC6883JS SN74LS785NS
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP40, 711-03 Microprocessor Circuit, Bipolar, CDIP40, 734-04 Microprocessor Circuit, Bipolar, PDIP40, 711-03
包装说明 DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-CDIP-T40 R-PDIP-T40
长度 52.07 mm 52.275 mm 52.07 mm
端子数量 40 40 40
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.84 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
厂商名称 - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )

 
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