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能量收集的概念已经出现超过 10 年了,然而在现实环境中,由环境能源供电的系统一直很笨重、复杂和昂贵。不过,有些市场已经成功地采用了能量收集方法,如交通运输基础设施、无线医疗设备、轮胎压力检测和楼宇自动化市场。尤其是在楼宇自动化系统中,诸如占位传感器、自动调温器甚至光控开关等,以前安装时通常使用的电源或控制配线,现在已经不需要了,取而代之的是,它们采用了局部能量收集系统。 能量收集系统的一个主...[详细]
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IT之家 6 月 22 日消息 据知名数码博主 @数码闲聊站 爆料,在继 67W 快充之后,小米还将继续下放百瓦快充方案给 Redmi Note 系列手机。 IT之家了解到,Redmi Note 10 Pro 手机在上个月发布,是首款支持 67W 快充技术的 Redmi 手机。除了支持 67W 快充外,该手机还搭载天玑 1100 芯片,配备 5000mAh 电池,搭载旗舰级 VC ...[详细]
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CAN-FD概述 1.1 基于OSI参考模型的CAN-FD 协议分层 CAN-FD 的协议架构(网络分层)与传统 CAN 保持一致,故后文中对协议架构部分的说明将不对CAN与CAN-FD进行区分。 CAN 协议也是基于 ISO/IEC 7498-1 中规定的开放系统互联(OSI)基本参考模型,该模型将通信系统结构划分为 7层。自上而下分别为应用层(层 7)、表示层、会话层、传输层、网络层、数...[详细]
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泰克日前宣布为DDR2和DDR3技术推出完善的系列测试工具。DDR3是下一代双倍数据速率(DDR)同步动态随机访问存储器(SDRAM),将提供性能更高的数据速率。泰克为工程客户提供了完整的DDR3测试解决方案。 DDR3标准通过400 MHz - 800 MHz的时钟频率分别支持800 MT/s – 1600 MT/s的数据速率,其速度是DDR2技术的两倍。DDR3适用于高性能应用,如文...[详细]
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1 前言 随着有色、冶金、化工等行业的迅速发展,对大功率整流电源的需求日益增多。因为运行条件不同,使整流电源的设计呈现多样化。传统的计算机辅助设计只能替代结构设计等工作,而对系统的分析计算、参数优化、控制仿真、模拟等关键指标无能为力。计算机智能设计方法(ICAD)的出现为设计方法的变革提供了机遇。ICAD的提出由来已久,并在机械、电子、建筑等领域中广为应用[1],但在整流电源设计领域中尚...[详细]
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1 引言 在航天、材料、能源、化工、冶金等领域中,高温测量占有及其重要的地位。目前,在高温测量中,根据测量探头是否与被测对象接触,测温仪器分为接触式和非接触式两种。 随着光纤技术的出现,为实现接触式测温提供了条件。接触式光纤测温即采用一根长的石英光纤作为测温探头与传输系统,使仪器远离环境恶劣的现场,同时,光纤光路不受环境气氛的影响,大大提高了测温系统的环境适应能力。但由于探...[详细]
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80C51单片机的上电复位POR(Pmver On Reset)实质上就是上电延时复位,也就是在上电延时期间把单片机锁定在复位状态上。为什么在每次单片机接通电源时,都需要加入一定的延迟时间呢?分析如下。 1 上电复位时序 在单片机及其应用电路每次上电的过程中,由于电源同路中通常存在一些容量大小不等的滤波电容,使得单片机芯片在其电源引脚VCC和VSS之间所感受到的电源电压值VDD,是从低到高逐渐...[详细]
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随着科学技术的进步和发展,对车辆驾驶性能和安全舒适性的要求大为提高,使得车辆上的电子控制单元数量逐步增加。但是,车辆上的电控单元(如,各种开关、执行器、传感器等)的连接仍然以传统的配线束来实现,使得车内线束过多且布线复杂,从而造成了严重的电磁干扰,导致系统的可靠性下降。在高级轿车上,电子元件及其系统占据了整车超过20%的价格,而且,有日渐增加的趋势。在这种情况下,车内电控线路就会更加复杂,...[详细]
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得益于锂矿新能源业务的快速发展,鞍重股份(002667.sz)交出上市以来最好成绩单。
近日,鞍重股份披露2022年业绩报告显示,2022年公司实现营业收入11.86亿元,同比增长417.95%;归母净利润8239.41万元,同比增长185.90%;基本每股收益0.35元/股,截至2022年年末公司总资产达到26.08亿元,同比增长174.60%。
记者了解到,鞍...[详细]
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长安汽车正式发布中国首个量产 L3 级自动驾驶系统,并在重庆实现量产体验。 长安汽车方面表示,该系统是长安“北斗天枢计划”战略下的又一技术成果,标志着长安汽车 L3 级自动驾驶从 2000km 无人驾驶测试的技术演示到真正实现量产。在发布形式上,长安汽车也很是硬核,拒绝 PPT,由总裁亲自上车体验车辆的自动驾驶技术,并进行全网直播。 长安汽车 L3 级自动驾驶系统感知范围覆盖 3 个 36...[详细]
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BLDC PMSM2 无霍尔LCD程序上海电机单片机源程序如下: /******************** (C) COPYRIGHT 2008 STMicroelectronics ******************** * File Name : main.c * Author : IMS Systems Lab * Date First Issued : 21/11...[详细]
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圣何塞, 加利福尼亚 – 2011年1月10日 – S2C公司,领先的快速SoC原型解决方案提供商,宣布增加7个新的适用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型验证工具的配件,致力于加快SoC原型开发。 新发布的原型就绪配件模块包括: • USB2.0 PHY 接口模块 • PCI接口模块 • 2-Channel PCI Master接口模块 • SPI 闪存模块 • ...[详细]
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USB接口不可或缺,FTDI携新品VNC2亮相 USB接口已经成为当今数字电子产品不可或缺的接口。围绕USB接口的产品与方案向来都是大家关注的热点。 飞特蒂亚公司 (FTDI) 致力于设计和提供通用串行总线(USB)的芯片和软件解决方案。在IIC展会上,该公司不仅展示了其USB解决方案,包括芯片、电路板设计、固件、软件、以至于评估模块,还特地开设研讨会,FTDI公司亚太技术经理Paul H...[详细]
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据韩媒报道,有消息称SK Siltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等,期望打破日本业者寡占局面,加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称,SK Siltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发,预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。 目前应用最广泛的硅晶圆,主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]
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X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上,这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大,将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。客户的开发团队可以在ST最新的产品上开发满足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的应用。此外,在ST网站的功能安全网页上,开发者很容易找到各种资源...[详细]