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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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“我们的专家组正在加紧工作,如果一切顺利,超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。 谢颖表示,其实该协会一直有属于协会会员的标准,现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。 标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点,所以,RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进一大步。 4月,HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 如今,HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会随着流...[详细]
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医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上,而且还要传送往来于该器件上的数据。 每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此,在这些应用中,设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。 Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
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中风发生时,一切都是以秒来计算的。延误治疗可能导致大脑重大损伤。伦敦大学医学院的一位博士Alistair McEwan已经获得行为医学研究所(Action Medical Research)的同意,为急救人员开发一种无线诊断系统来减少时间延误。感谢抗血栓药物,一些病人在病情发作的三个小时之内可以完全恢复。但出血也会导致中风。医生在治疗之前需要确定发病原因,因为不适当的服用抗血栓药物会加重损害。...[详细]
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近日,NEC电子的全资子公司日电电子(中国)有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议,在桑乐内成立联合实验室,使用NEC电子全球领先的微控制器产品,共同开发太阳能控制领域产品。 山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年,前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”, 早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广,是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展,现已成为集...[详细]
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三星电子(Samsung Electronics)本周一宣布,该公司计划今年投资1.05万亿韩元(合10.5亿美元)对内存芯片生产线进行技术改造。 三星电子在向证监会递交的文件中表示,这笔投资将用于改造生产线,改进生产工艺,以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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2008 年 7 月 15 日, Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能,从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上,允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据,并可在设计的所有层面(从原理图捕获...[详细]
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日本NEC电子公司本周二表示,通过向那些有意大幅降低产品价格的DVD播放机生产商客户供货,预期未来两年内其蓝光(Blu-ray)产品销售额能翻一番。 NEC电子主要与松下电器、博通、Sigma Designs等企业争夺蓝光芯片市场,他们的最新目标是到将自己在全球蓝光芯片市场份额从到2009年3月底的预计40%提高到2011年3月时的50%。 NEC公司高层表示,通过推广全球首枚整...[详细]