电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

8LT09B35SNL

产品描述MIL Series Connector, 6 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Crimp Terminal, Receptacle
产品类别连接器    连接器   
文件大小150KB,共1页
制造商SOURIAU
下载文档 详细参数 全文预览

8LT09B35SNL概述

MIL Series Connector, 6 Contact(s), Aluminum Alloy, Female, Crimp Terminal, Receptacle

8LT09B35SNL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性STANDARD: MIL-DTL-38999, COMPATIBLE CONTACT: 8599-0706900
后壳类型SOLID
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别FEMALE
触点材料COPPER ALLOY
耦合类型BAYONET
DIN 符合性NO
空壳YES
环境特性FLUID RESISTANT
滤波功能NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性YES
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型CABLE AND PANEL
选件HERMETIC
外壳面层CADMIUM PLATED
外壳材料ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸9
端接类型CRIMP
触点总数6
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
8LT Series
Dimensions
Receptacle type 0
Panel cut out
Shell size
B1
E1
D1
J
L1
L2
L3
d
J1
e
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
± 0.15
Min
Max
09
23.70
24.30
18.26
1
4.40
1
4.53
3.25
3.35
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.49
2.1
4
2.54
1
5.70
3.25
18.26
1
1
26.05
26.70
20.62
1
7.65
1
7.78
3.25
3.35
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.49
2.1
4
2.54
18.70
3.25
20.62
1
3
28.50
29.05
23.01
21.40
21.59
3.25
3.35
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.49
2.1
4
2.54
21.80
3.25
23.01
15
30.85
31.45
24.61
24.65
24.77
3.25
3.35
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.49
2.1
4
2.54
25.00
3.25
24.61
1
7
33.20
33.80
26.97
27.82
27.94
3.25
3.35
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.49
2.1
4
2.54
28.30
3.25
26.97
1
9
36.40
37.00
29.36
29.24
30.66
3.25
3.35
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.49
2.1
4
2.54
31.00
3.25
29.36
21
39.55
40.1
5
31.75
33.70
33.83
3.25
3.35
1 7
5.1
1
5.29
1
3.23
1
3.49
2.90
3.30
34.20
3.25
31.75
23
42.75
43.35
34.93
36.92
37.00
3.73
3.83
1 7
5.1
1
5.29
1
3.23
1
3.49
2.90
3.30
37.30
3.91
34.92
25
46.00
46.50
38.10
40.06
40.18
3.73
3.83
1 7
5.1
1
5.29
1
3.23
1
3.49
2.90
3.30
40.50
3.91
38.10
Cable connecting receptacle type 1
*
Shell size
B1
E1
D1
L1
L2
L3
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
09
18.35
18.92
21.80
22.35
1
4.40
1
4.53
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.45
2.1
4
2.54
1
1
21.65
22.22
25.10
25.65
1
7.65
1
7.78
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.45
2.1
4
2.54
1
3
25.05
25.62
28.50
29.05
21.40
21.59
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.45
2.1
4
2.54
15
27.25
27.82
30.70
31.25
24.65
24.77
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.45
2.1
4
2.54
1
7
30.78
31.35
34.10
34.65
27.82
27.94
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.45
2.1
4
2.54
1
9
34.05
34.62
37.50
38.05
29.24
30.66
1
5.93
16.05
1
3.23
1
3.45
2.1
4
2.54
21
37.45
38.02
40.90
41.45
33.70
33.83
1 7
5.1
1
5.29
1
3.23
1
3.45
2.90
3.30
23
41.45
42.02
44.90
45.45
36.92
37.00
1 7
5.1
1
5.29
1
3.23
1
3.45
2.90
3.30
25
45.93
46.50
49.40
49.95
40.06
40.18
1 7
5.1
1
5.29
1
3.23
1
3.45
2.90
3.30
Dimensions in millimeters
* Detail A see page 27
21
ISP FLASH 擦除失败
按照周公的配置顺序开始擦除 因为Tiny M0没弄复位键 所以擦除时拔掉USB 然后上电 测试过串口可以收发 P0.1接地了 可是还是失败 6183061831...
常见泽1 NXP MCU
DSP的寄存器的头文件在哪下载呢
DSP的寄存器的头文件在哪下载呢?在官网上找不到呀...
张丽山 DSP 与 ARM 处理器
【设计工具】Xilinx 常见问题及答案
问:我在ISE4.1中,用fpga express verilog编译的某些文件,用modelsimxe只能前仿,不能后仿,不知 5.1i是否有改进? 问:和 5.1结合比较好的验证工具除了Modelsim外,PC机上可运行的有什么? 问 ......
GONGHCU FPGA/CPLD
开关噪声-EMC
本帖最后由 电容器 于 2018-9-7 15:21 编辑 何谓EMC EMC是Electromagnetic Compatibility(电磁兼容性)的缩写,在日语中多用“电磁两立性”或“电磁适合性”等字样来表达,可能还有其他一 ......
电容器 模拟与混合信号
关于单片机硬件抗干扰
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 一、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰: 1、微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。 2、系统含有大功 ......
san0209 单片机
MSP430g2553.使ACLK输出到单片机外部怎么配置IO寄存器
如题,求解释...
xiaoyaoxiao 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 919  2363  1178  2443  437  19  48  24  50  9 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved