Datasheet> 器件分类 > 半导体> 可编程逻辑器件> A42MX16-FCQ100B

文档预览

A42MX16-FCQ100B: 产品描述FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 135 MHz, PQFP100; 产品类别半导体可编程逻辑器件; 文件大小760KB，共123页; 制造商ETC

下载文档详细参数全文预览

A42MX16-FCQ100B概述

FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 135 MHz, PQFP100

A42MX16-FCQ100B规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	100
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V
额定供电电压	3.3 V
加工封装描述	PLASTIC, QFP-100
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	FLATPACK
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.6500 mm
端子涂层	TIN LEAD
端子位置	QUAD
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
组织	684 CLBS, 14000 GATES
最大FCLK时钟频率	135 MHz
可配置逻辑模块数量	684
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
等效门电路数量	14000
一个CLB模块最大延时	2.1 ns

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

v6.0

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive, and Military

Temperature Plastic Packages

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Ease of Integration

•

Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin

Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification

Capability with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

High Performance

•

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

January 2004

See the Actel website (www.actel.com) for the latest version of this datasheet.

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

5.0V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-14

5V TTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-15

3.3V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

3.3V LVTTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-17

Mixed 5.0V/3.3V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . 1-18

Mixed 5.0V/3.3V Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-18

Output Drive Characteristics for 5.0V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Output Drive Characteristics for 3.3V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-20

Junction Temperature (T

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Package Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-23

Parameter Measurement

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-25

Sequential Module Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-26

Sequential Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Decode Module Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

SRAM Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Dual-Port SRAM Timing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Predictable Performance: Tight Delay Distributions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Temperature and Voltage Derating Factors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-31

PCI System Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

PCI Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-36

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-77

Package Pin Assignments

44-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

68-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2

84-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

v6.0

推荐资源

单片机设计步骤: 1编制步骤 1．1搞清功能和编写方案接到一个单片机项目设计文件之后，并不是马上动手编写程序，而是仔细研究用户提出的技术要求或者技术说明，根据这些技术要求和技术说明，也就是客户要求， ......; heningbo 单片机

汽车工业中的虚拟仪器与虚拟试验技术: 摘要: 虚拟仪器技术是近几年发展起来的新一代仪器技术。它彻底改变了以往仪器的灵活性不强、成本过高的缺点。它将高速发展的计算机技术、电子技术、通信技术和测试技术结合起来，成为仪器界的 ......; lengyan 汽车电子

用仿真器下载程序后拔下仿真器程序无法运行: 最近用IAR写了一个AD采集程序，MCU是msp430F1611，用仿真器全速运行的时候可以正常运行，把仿真器断开，单独给芯片供电以后，程序就没办法运行，这是怎么回事，有高手能指点一下吗 ...; Shakuras 微控制器 MCU

【晒样片】+ CAN总线接口设计套件样片: 此次申请我选择了TI设计套件 172158 最近在使用rs485总线，所以也想学习一下CAN总线，所以选择了CAN总线接口的相关设计套件，查看芯片手册，是否满足你的设计需求，若满足，选择一键免费申请 ......; hh376158101 TI技术论坛

MSP430移植ucos官方例程: 大家还在纠结如何在MSP430上移植ucos么？现在我告诉你TI有官方的指导手册和示例代码了，不但有ucosii的还有ucosiii的，链接如下：http://www.ti.com/ww/en/mcu/micrium/index.shtml 附件上传一 ......; wstt 微控制器 MCU

编译32位的内核: 最近小弟出来碰到一个问题，就是发现编译出来的内核是64位的，最终致使wifi的驱动无法编译过去出现的错误如下： make -C tools make: Entering directory `/wifi/2009_0416_RT2070_Linux_ ......; liangmao 嵌入式系统

调查称98%平板电脑使用ARM芯片

美国市场研究公司TownHall Research分析师杰米·汤森(Jamie Townsend)从ABI Research那里摘取了平板电脑市场现状的一些最新数据，他的结论是：在平板电脑的世界，苹果iPad和ARM处理器是绝对的主宰。 100%带有Wi-Fi功能汤森在报告中写到：“平板电脑从本质上讲属于连接设备，ABI称WiFi是平板电脑的基本要求之一，我们相信WiFi将继续成为主流...[详细]
基于AS3990芯片的UHF手持读写器设计

1.引言无线射频技术 RFID(radio frequency identification)是20 世纪90 年代兴起的一种非接触的自动识别技术，利用其射频信号空间传播的特性——通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递，并通过所传递的信息来实现对被识别物体的自动识别。识别过程不需要物理接触，不需要人工管理即可完成标签信息的写入和读取。采用RFID 技术，可以一次性实现对多个目标以...[详细]
几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试

　　WiMAX技术作为无线宽带城域网标准，在非视距传输及频谱利用效率方面较以前的3.5GHzMMDS产品具有较大优势。而作为下一代网络的核心之一，基于IP网络的软交换技术在综合业务接入、QoS等级保证方面也已经非常成熟，即将替代现有的PSTN设备。本文通过介绍几种不同WiMAX无线环境下接入软交换IAD性能测试的结果，为运营商“最后一公里”的综合业务接入提供一种灵活、便捷的解决方案。　　为...[详细]
基于LabVIEW的战斗机的应用

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
亚马逊手机正在测试今年或明年年初量产

亚马逊做手机这个消息大家这几周应该早听到了。这不，连美国最知名的华尔街日报都开始为期造势了。华尔街日报也得到确切的消息，亚马逊正在测试其手机。亚马逊手机今年年底或明年年初量产(图片引自theverge) 　　该媒体还得到消息，现在亚马逊正在于亚洲供应商进行磋商，洽谈合作事宜。有可能在今年年末或明年年初进行批量生产。手机的屏幕大概在4吋到5吋之间。这无疑又是一部大屏手机。亚马逊手...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
汽车仪表板照明需要具有丰富功能的开关稳压器

　　电子系统处于汽车电源总线上不同的位置，因此经常需要在非常严格的电源要求下运作。其中包括负载突降、冷车发动、轻负载时非常低的功耗和低噪声工作。另外，宽工作电压范围，加上高瞬态电压和大范围温度偏移等要求使电子系统的设计更加复杂。雪上加霜的是，性能要求还在不断提高。系统的不同部分要求有多种电源电压。一般的导航系统可能有6个或更多不同的电源，如8V、5V、3.3V、2.5V、1.8V和1.5V。同时，...[详细]
英飞凌推出射频功率LDMOS晶体管

2012年7月11日，德国纽必堡讯——英飞凌科技推出用于商业航空电子设备和雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器的高功率晶体管。基于全新的50V LDMOS工艺技术，全新推出的器件具备高能效、适用于小型化系统设计的高功率密度和称雄业界的可靠性。　　 PTVA家族的首批产品包括两套成对的驱动和输出晶体管——具备400W和500W输出功率，适用于L频段和UHF频段雷达系统——和一个适用于965 M...[详细]
智能电视标准化有利有弊多终端芯片呈统一趋势

　　从全球来看，智能电视在设备互联接口、内容服务接口、应用程序开发接口、系统安全可信技术等方面的标准尚未统一，厂商采用不同的操作系统和内容接口，各自的应用互不兼容，对产业整体发展造成障碍，在应用丰富度上也很欠缺。近日国内一些家电厂商主办智能电视开发论坛，力图吸引更多的开发者参与进来，从这一点来看，目前还是家电厂商较为主动地在推动智能电视标准化以及各类应用的开发。 TV OS成产业角逐焦点　...[详细]
基于ARM嵌入式IPCamera的设计与实现

0 前言随着社会的发展，人们对安全防范工作日益重视，监控产品也从以前只在重要单位使用发展到各个领域都在应用。监控产品的技术也从模拟向数字和网络技术发展。网络监控产品使用较多的是硬盘录像机，但价格比较高。有些场合对监控的要求并不高，也不需要录像，但有时又要在远程了解一下当地的画面，这时就希望使用一种低价的，又能实现远程操作的监控产品。所以就计划设计IPCamera（网络照相机），它能够接受网络...[详细]
基于ARM920T的两种CAN总线扩展方式

1、引言随着工业控制系统逐步的自动化，现代化，现场总线控制系统得到越来越多的重视和应用，CAN总线是目前开发简单，性能价格比高的一种现场总线。相对其他现场总线而言，CAN通信控制器的生产厂家最多、品种最全、应用也最为广泛。基于现场总线控制系统智能化、复杂度的提高，作为现场总线的核心部件微处理器，传统的51芯片，甚至ARM7已经逐渐不能满足需要，ARM9成为合适的选择。但许多ARM9并没有集...[详细]
PROFIBUS-MODBUS网桥在电力系统中的应用

1 引言 PROFIBUS是一种国际化、开放式、不依赖于设备生产商的现场总线标准。广泛适用于制造业自动化、流程工业自动化和楼宇、交通、电力等其他领域自动化。PROFIBUS由三个兼容部分组成，即PROFIBUS-DP（Decentralized Periphery）、PROFIBUS-PA（Process Automation）、PROFIBUS-FMS（Fieldbus Me...[详细]
基于PROFIBUS的变频器在连铸切割机中的应用

1 引言济钢集团第三炼钢厂是济钢集团“十五”期间的重点投资项目，引进的是国内外一流的先进设备和自动化控制技术，其装备达到国内一流、国际先进水平。在转炉、连铸自动化控制体系中，根据现场总线的特点和系统的需要应用了多种总线（Profibus、ControlNet、Devicenet）构成的现场总线控制系统（FCS），这些总线控制系统给转炉、连铸系统提供了安全而可靠的解决方案。1#连铸...[详细]
现场总线技术在轧钢在线测试系统的应用

1、引言　　钢材轧制前对钢坯出炉温度进行检测是保证轧钢质量的一项重要措施。传统的人工测试难以保证产品质量，生产效率较低，实现轧钢在线的温度和支数自动测量具有重要意义。由于轧钢线距离远，采用现场总线网络结构可有效降低系统造价。现场总线是一种应用于工业控制的计算机网络，完备的网络系统支持7层协议，如lonworks和profibus，这种网络可以通过网关和INTER...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多