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PIC1654S/LX

产品描述8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小436KB,共16页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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PIC1654S/LX概述

8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

PIC1654S/LX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.08 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e3
长度8.9662 mm
I/O 线路数量12
端子数量20
片上程序ROM宽度12
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32
ROM(单词)512
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度4.57 mm
速度4.08 MHz
最大供电电压7 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8.9662 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

PIC1654S/LX相似产品对比

PIC1654S/LX PIC1654S/PX PIC1654S-I/PX PIC1654S-H/PX PIC1654S/SOX
描述 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-18
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QLCC DIP DIP DIP SOIC
包装说明 QCCJ, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-18
针数 20 18 18 18 18
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.08 MHz 4.08 MHz 4.08 MHz 4.08 MHz 4.08 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 8.9662 mm 22.987 mm 22.987 mm 22.987 mm 11.55 mm
I/O 线路数量 12 12 12 12 12
端子数量 20 18 18 18 18
片上程序ROM宽度 12 12 12 12 12
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 110 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP DIP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32 32 32 32 32
ROM(单词) 512 512 512 512 512
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 4.57 mm 4.064 mm 4.064 mm 4.064 mm 2.65 mm
速度 4.08 MHz 4.08 MHz 4.08 MHz 4.08 MHz 4.08 MHz
最大供电电压 7 V 7 V 7 V 5.5 V 7 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40
宽度 8.9662 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
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