8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 4.08 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.9662 mm |
I/O 线路数量 | 12 |
端子数量 | 20 |
片上程序ROM宽度 | 12 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 32 |
ROM(单词) | 512 |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm |
速度 | 4.08 MHz |
最大供电电压 | 7 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 8.9662 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
PIC1654S/LX | PIC1654S/PX | PIC1654S-I/PX | PIC1654S-H/PX | PIC1654S/SOX | |
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描述 | 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 | 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 8-BIT, MROM, 4.08 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO18, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-18 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QLCC | DIP | DIP | DIP | SOIC |
包装说明 | QCCJ, | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-18 |
针数 | 20 | 18 | 18 | 18 | 18 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 4.08 MHz | 4.08 MHz | 4.08 MHz | 4.08 MHz | 4.08 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G18 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 8.9662 mm | 22.987 mm | 22.987 mm | 22.987 mm | 11.55 mm |
I/O 线路数量 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
端子数量 | 20 | 18 | 18 | 18 | 18 |
片上程序ROM宽度 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 110 °C | 70 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP | DIP | SOP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
ROM(单词) | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.064 mm | 4.064 mm | 4.064 mm | 2.65 mm |
速度 | 4.08 MHz | 4.08 MHz | 4.08 MHz | 4.08 MHz | 4.08 MHz |
最大供电电压 | 7 V | 7 V | 7 V | 5.5 V | 7 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | NO | YES |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 |
宽度 | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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