LTC3873-5 - No RSENSE Constant Frequency Current Mode Boost/Flyback/SEPIC DC/DC Controller; Package: DFN; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 85°C
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | DDB |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 9 V |
| 最小输入电压 | 3.5 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | SINGLE |
| 最大切换频率 | 240 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LTC3873IDDB-5#PBF | LTC3873ITS8-5#PBF | |
|---|---|---|
| 描述 | LTC3873-5 - No RSENSE Constant Frequency Current Mode Boost/Flyback/SEPIC DC/DC Controller; Package: DFN; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 85°C | LTC3873-5 - No RSENSE Constant Frequency Current Mode Boost/Flyback/SEPIC DC/DC Controller; Package: SOT; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 85°C |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | DFN | SOT |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 | VSSOP, TSSOP8,.1 |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | DDB | TS8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 9 V | 9 V |
| 最小输入电压 | 3.5 V | 3.5 V |
| 标称输入电压 | 5 V | 5 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | VSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 | TSSOP8,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 1 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | SINGLE | SINGLE |
| 最大切换频率 | 240 kHz | 240 kHz |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm | 1.625 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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