Flash, 1MX16, 100ns, PBGA48,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | FBGA, BGA48,6X8,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 100 ns |
备用内存宽度 | 8 |
启动块 | TOP |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
部门数/规模 | 1,2,1,31 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.06 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
S29AL016M10BAIR10 | S29AL016M10TFI010 | S29AL016M90BAIR20 | S29AL016M90FFIR12 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 1MX16, 100ns, PBGA48, | Flash, 1MX16, 100ns, PDSO48, | Flash, 1MX16, 90ns, PBGA48, | Flash, 1MX16, 90ns, PBGA64, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 90 ns | 90 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
启动块 | TOP | TOP | BOTTOM | TOP |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
通用闪存接口 | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 | S-PBGA-B64 |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
部门数/规模 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 | 64 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | TSSOP | FBGA | BGA |
封装等效代码 | BGA48,6X8,32 | TSSOP48,.8,20 | BGA48,6X8,32 | BGA64,8X8,40 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3/3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
就绪/忙碌 | YES | YES | YES | YES |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
切换位 | YES | YES | YES | YES |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
包装说明 | FBGA, BGA48,6X8,32 | - | FBGA, BGA48,6X8,32 | BGA, BGA64,8X8,40 |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
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