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一年一度的CES于 2018年 一月在赌城拉斯维加斯开幕，Imagination Technologies参加了本届 消费 电子盛宴并带回了一些 科技 趋势 。 Bryce Johnstone 随着 汽 车 领域 科技 的不断创新，CES俨然已经成为了 无人 驾驶 的 展会 。要想更细致了解 技术 趋势 ，还是听听Bryce Johnstone, Imagination ...[详细]

 信息通讯产业已从过去的PC时代、Mobile时代，走向IoT(物联网)时代，将带来更多应用与创新发展。智能家居(Smart Home)在网络传输带宽提升、硬件价格下降、云端应用模式快速普及、以及巨量分析能力提升等因素驱动下，带动领导业者积极投入。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 一、物联网驱动的智能家居发展趋势 信息通讯产业已从过去的PC时代、Mobile时代，走向IoT...[详细]

中国，2014年2月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其微型运动感测芯片和数据处理芯片获世界领先的电子体育训练器材厂商Swimovate采用，用于全新的游泳电脑（swimming computer）的“大脑”和“感官”功能。 作...[详细]

当SM2..0 为010 时， SLEEP 指令将使MCU 进入掉电模式。在此模式下，外部晶体停 振，而外部中断、两线接口地址匹配及看门狗（如果使能的话）继续工作。只有外部复 位、看门狗复位、BOD 复位、两线接口地址匹配中断、外部电平中断INT7:4，或外部中 断INT3:0 可以使MCU 脱离掉电模式。这个睡眠模式停止了所有的时钟，只有异步模块 可以继续工作。 当使用外部电平中断方式将M...[详细]

日本知名的半导体厂商尔必达以及尔必达的子公司秋田尔必达共同宣布，目前已经开发出全球最薄的动态随机存储器DRAM芯片，4块DRAM芯片叠起来的厚度也只有0.8mm，这样的超薄DRAM芯片对于移动设备而言将会是相当不错的选择。 尔必达方面表示，尔必达开发的超薄DRAM芯片将会让智能手机等移动设备的厚度大幅度降低同时容量大幅度的增加，而且其成本和目前1mm厚度的DRAM完全相...[详细]

腾讯科技讯 （王芮）北京时间1月20日消息，据国外媒体报道，近日 谷歌 ( 微博 )为其最新研制的可投射激光眼睛向美国专利局递交了一份专利申请，该眼镜能通过激光将“键盘”投射到用户身体上，并使用摄像仪追踪用户手掌的姿势进行控制。 谷歌的申请文件这样写道： “该款虚拟输入设备能够将键盘图案投射在用户手上，而摄像仪能够检测出用户何时使用另一只手在该虚拟键盘上输入项目。另外，该摄像仪还能...[详细]

据《华尔街日报》报道，由 腾讯 控股有限公司和 富士康 科技集团共同投资的中国汽车初创公司Future Mobility将投资人民币116亿元(约合17亿美元)在2020年之前发布电动无人驾驶汽车。眼下，中国 电动汽车 销量喜人，吸引了大量创业公司蜂拥而入这一领域，看来腾讯也要来分一杯羹。   报道称，Future Mobility周四发表声明表示，电动车生产厂将建在南京市，年产能将达到30万辆...[详细]

飞思卡尔半导体计划将其经过验证且大获成功的 AltiVec向量处理技术组合到多核QorIQ产品系列中。 AltiVec解决了高带宽数据处理和算法密集型计算的需求，在控制和数据路径处理任务中提供DSP级性能。嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)执行的基准已经证明，采用AltiVec技术能够增强数十倍的性能。 采用AltiVec技术的QorIQ产品有望大幅提高性能和能效，适用于...[详细]

Ambiq Micro表示，日前其推出的Arm Cortex-M4F内核的Apollo3 Blue无线SoC实现了6μA/MHz的功耗水平，采用台积电的40纳米超低功耗（40ULP）工艺。并结合Ambiq的亚阈值功率优化技术（SPOT）。 Apollo3 Blue Wireless SoC集成了专用的BLE5堆栈内核，DMA引擎，QSPI接口，麦克风输入和用于模拟管理的高级步进电机控制。 台积电...[详细]

Webasto 车顶供暖系统有限公司是世界著名的车顶供暖系统设备供应商，在中国占有大量市场份额。在将天窗马达装配到天窗之前，要进行多项操作和测试，具体包括：装配测试、短路测试、接地测试、软件版本验证、硬件版本验证、读取序列号、参数写入与读出和运转测试。参数写入与读出是整个周期中的一个重要的环节。参数写入的过程主要是将此参数的版本号信息、温度 传感器 、 电流 传感器、 电压 传感器上下限的值以及天...[详细]

    拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。 　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有...[详细]

　　随着全球汽车市场下滑,汽车MEMS制造商的营业收入也每况愈下。市场调研公司iSuppli预测，该产业的价值链将发生重大的颠覆性变化。 　　iSuppli公司的数据显示，10家最大汽车MEMS厂商的营业收入紧随全球汽车生产下滑：2008年全球汽车产量比2007年减少6.6%，MEMS市场下降8.5%至16亿美元。有意思的是，10大MEMS提供商的销售额只减少5.89%，总计为153.3万美...[详细]

/************************************************************** ;eeprom.c ;读/写atmega8515内部EEPROM的例子 ;将数据0....9写入eeprom中，再读出用数码管显示出来 ***************************************************************/ ...[详细]

/////////////////////////////////////////////////////////////////////////// 实现功能： 调节实验板上的标号为AD0的电位器改变电压，通过PCF8591的采集，把 数据传输给单片机，单片机通过处理把采集到的电压值，显示在数码管 上，同时把通过AD0采集到的数据重新写入PCF8591，让其转换成模拟信 ...[详细]

　　为庆祝位于韩国清州市（Cheongju）、支持300mm晶圆的新制造车间“M11”的建成，韩国海力士半导体于当地时间08年8月28日邀请政府官员等举行了竣工典礼。 　　M11将采用40nm制造工艺，专门生产16Gbit及32Gbit等高密度NAND闪存。预定08年9月开始投产。最初月产规模为4万枚（按晶圆使用量计算），将来会根据市场动向逐渐增产。最多可能会增产至每月20万枚。 　　M11...[详细]