MM54HC245AJ概述

HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

MM54HC245AJ规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
长度	24.51 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	27 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MM54HC245AJ相似产品对比

	MM54HC245AJ	MM74HC245AN	MM74HC245AWM	MM74HC245AWMX	MM54HC245AE
描述	HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20	HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20	HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SO-20	HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	QLCC
包装说明	DIP,	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP,	QCCN,
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL	WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL	WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL	WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL	WITH COMMON OUTPUT ENABLE AND DIRECTION CONTROL
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	S-CQCC-N20
长度	24.51 mm	26.075 mm	12.8 mm	12.8 mm	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	27 ns	23 ns	23 ns	23 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	8.89 mm
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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