Datasheet> 器件分类 > 半导体> 可编程逻辑器件> A42MX04-2CQ100M

文档预览

A42MX04-2CQ100M: 产品描述FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 135 MHz, PQFP100; 产品类别半导体可编程逻辑器件; 文件大小760KB，共123页; 制造商ETC

下载文档详细参数全文预览

A42MX04-2CQ100M概述

FPGA, 684 CLBS, 14000 GATES, 135 MHz, PQFP100

A42MX04-2CQ100M规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	100
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V
额定供电电压	3.3 V
加工封装描述	PLASTIC, QFP-100
状态	ACTIVE
工艺	CMOS
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	FLATPACK
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.6500 mm
端子涂层	TIN LEAD
端子位置	QUAD
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
组织	684 CLBS, 14000 GATES
最大FCLK时钟频率	135 MHz
可配置逻辑模块数量	684
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
等效门电路数量	14000
一个CLB模块最大延时	2.1 ns

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

v6.0

40MX and 42MX FPGA Families

Features

High Capacity

•

Single-Chip ASIC Alternative

3,000 to 54,000 System Gates

Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM

Fast Wide-Decode Circuitry

Up to 202 User-Programmable I/O Pins

HiRel Features

•

Commercial, Industrial, Automotive, and Military

Temperature Plastic Packages

Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883

Ceramic Packages

QML Certification

Ceramic Devices Available to DSCC SMD

Ease of Integration

•

Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and

I/Os), with PCI-Compliant I/Os

Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin

Locking

Deterministic, User-Controllable Timing

Unique In-System Diagnostic and Verification

Capability with Silicon Explorer II

Low Power Consumption

IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing

High Performance

•

5.6 ns Clock-to-Out

250 MHz Performance

5 ns Dual-Port SRAM Access

100 MHz FIFOs

7.5 ns 35-Bit Address Decode

Product Profile

Device

Capacity

System Gates

SRAM Bits

Logic Modules

Sequential

Combinatorial

Decode

Clock-to-Out

SRAM Modules

(64x4 or 32x8)

Dedicated Flip-Flops

Maximum Flip-Flops

Clocks

User I/O (maximum)

PCI

Boundary Scan Test (BST)

Packages (by pin count)

PLCC

PQFP

VQFP

TQFP

CQFP

PBGA

A40MX02

3,000

–

295

–

9.5 ns

–

147

–

44, 68

100

–

A40MX04

6,000

–

547

–

9.5 ns

–

273

–

44, 68, 84

100

–

A42MX09

14,000

–

348

336

–

5.6 ns

–

348

516

104

–

100, 160

100

176

–

A42MX16

24,000

–

624

608

–

6.1 ns

–

624

928

140

–

100, 160, 208

100

176

–

A42MX24

36,000

–

954

912

6.1 ns

–

954

1,410

176

Yes

160, 208

–

176

–

A42MX36

54,000

2,560

1,230

1,184

6.3 ns

1,230

1,822

202

Yes

–

208, 240

–

208, 256

272

January 2004

See the Actel website (www.actel.com) for the latest version of this datasheet.

40MX and 42MX FPGA Families

Table of Contents

40MX and 42MX FPGA Families

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

MX Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

Other Architectural Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-6

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-8

Development Tool Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

Related Documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-13

5.0V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-14

5V TTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-15

3.3V Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-16

3.3V LVTTL Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-17

Mixed 5.0V/3.3V Operating Conditions (for 42MX Devices Only) . . . . . . . . . . . . . 1-18

Mixed 5.0V/3.3V Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-18

Output Drive Characteristics for 5.0V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-19

Output Drive Characteristics for 3.3V PCI Signaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-20

Junction Temperature (T

) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Package Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-22

Timing Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-23

Parameter Measurement

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-25

Sequential Module Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-26

Sequential Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-27

Decode Module Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

SRAM Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Dual-Port SRAM Timing Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-28

Predictable Performance: Tight Delay Distributions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-30

Temperature and Voltage Derating Factors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-31

PCI System Timing Specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

PCI Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-35

Timing Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-36

Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-77

Package Pin Assignments

44-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

68-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-2

84-Pin PLCC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-3

v6.0

推荐资源

电动机全波能耗制动控制电路原理图

CMOS的555（ICM7555）构成的定时电路a

ADM3251E: 隔离式单通道RS-232线路驱动器/接收机: ADM3251E帮助解决耐压测试http://img.t.sinajs.cn/t4/appstyle/expression/ext/normal/d0/z2_org.gifADM3251E具有2.5 kV完全隔离（电源和数据）；RIN 和TOUT引脚提供ESD保护，接触放电：±8 k ......; 苏莎莎 ADI 工业技术

ESCD 与NVRAM: 1、ESCD存储的是什么信息，存储量有多大？存储介质是ROM还是NVRAM，是 NVRAM的话，由谁来供电？同CMOS的存储信息原理相同吗？ 2、电脑主板上的NVRAM共有多大存储空间，除了ＣＭＯＳ还有哪 ......; fossilren 嵌入式系统

天啊！买个msp430f149单片机里面竟然是f147的内核！: 2月12日在广州三楼的某家IC供应商处买了两片MSP430F149单片机，由于忙搁置了一段时间没动用，这个印回板子，装上430，竟有惊奇发现。有一块芯片根本不能用的，另一块更让人不解的是竟然是MSP430 ......; qq123321 微控制器 MCU

晒一下E金币换的小米手环: 前天用E金币在京东上兑换的小米手环，今天一大早还在上班的路上京东就说到公司门口了，京东的配送效率还是挺高的，兑换的时候还卖89，想不到这两天京东的搞的什么618活动价格降到了79块，节省了 ......; bobde163 聊聊、笑笑、闹闹

铁水运输动态监测系统无线通讯网设计: 根据铁水运输系统的特点，设计了扩频通信无线数据通信网，其实时传送车辆位置数据的能力大大优于窄带电台组成无线网和利用GSM公用电话网传送位置数据的GPS车辆监控系统，所设计的无线通信网能管 ......; zzzzer16 测试/测量

试了下a++ a+=1 ++a a=a+1。看汇编，结果挺有意思: 本帖最后由 liyancao001 于 2017-9-30 17:27 编辑用的MPLAB X IDE V4.00 + XC8 V1.41 C如下： AlarmNum++; AlarmNum=AlarmNum+1; ++AlarmNum; AlarmNum += 1; ......; liyancao001 单片机

一种手持公交收费及信息统计装置的设计与实现

目前城市的交通拥堵现象比较严重。据有关新闻报道：在我国，交通拥堵现象己经从北京、上海、广州等特大城市扩展到一些大中城市：由城市内部局部的“点”拥堵，扩展成局部的“面”拥堵。在居民出行的早晚高峰时，拥堵现象更为明显，城市道路处于明显的饱和状态。据有关部门统计，我国因城市交通的不便，造成的经济损失每年都能达上千亿元。世界各国都非常重视公共交通的发展在解决城市交通拥挤问题上的作用，公交优先的原则也已成...[详细]
基于FPGA的汽车视频和图形控制系统设计

LCD显示器真是无处不在，在家庭、超市、体育馆以及汽车内你都可以见到它们的身影。无疑车载LCD显示系统是增长最快的市场。增长的动力包括：不断下降的显示器价格、不断提升的用户体验、更多的产品性能以及车内消费类产品的集结。典型的图形显示系统一般都是利用标准的特殊应用标准处理器(ASSP)或者定制的特殊应用集成电路(ASIC)作为控制器来构建的。但汽车图形设计师在利用这些器件构建系统时遭...[详细]
首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
两个标准电池对比的应用实例

　　标准电池是很多电学标准实验室用作电压参考标准的电化学电池。如果处理得当，标准电池是非常稳定的。单个电池电压的当前值是与一个已知的参考标准进行比对，从一系列测得的电压差中计算出来的。　　由于单个电池之间的电压差可能只有几个微伏，所以进行精密测量就需要使用纳伏表和低电压测量技术。下面的应用实例说明比较两个标准电池以及将标准电池和精密电压参考标准进行比较的情况。　　比较两个标准...[详细]
半导体设备营收明年逾460亿美元

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]
医疗电子索尼将推出最多可将四幅医疗影像合成为一个画面的设备

索尼将于2012年9月17日开始销售最多可将四幅医疗影像合成一个画面，并能够经由网络发送合成影像的“影像多路复用器VMI-40MD”，该产品主要用于手术室内影像的实时共享以及远程医疗支援等用途，预计市场价格为110万日元（约8.8万元人民币）。该设备曾在2012年4月举行的“2012国际医用图像综合展（ITEM 2012）”上曾参考展示过。　　医疗现场存在实时共享拍摄手术部位的手...[详细]
联发科多元布局力争触控IC市场

　　为争抢触控市场，联发科（MTK ）转投资的大陆触控IC厂汇顶已对外发表最新采用单层ITO和多点电容式触控方案，与即将并购的晨星(MStar)互别苗头，亦代表多元布局触控IC市场。　　无论是笔记本电脑、平板电脑或智能手机等终端产品，触控俨然已成标准配备，联发科积极展开布局，去年即不断加码中国大陆触控IC公司汇顶科技，累计投资金额达409万美元（约新台币约1.24亿元），持股比重逾三成。 ...[详细]
微软合作伙伴大会：今年目标售数百万台Surface

微软CEO鲍尔默：今年目标是售出数百万台Surface 微软CEO史蒂夫·鲍尔默在大会上发言。　　新浪科技讯北京时间7月10日凌晨消息，微软(微博)CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)周一称，该公司将收购大型触摸屏显示器开发商Perceptive Pixel，后者创建至今已有六年，其客户包括有线电视网络CNN等。　　微软还称，该公司计划在10月份正式发布其旗舰产品...[详细]
英特尔“超极热吻”引领极致消费体验

北京，2012年7月9日——英特尔公司借力“国际接吻日”，用激情为夏日升温，以创意实践零售新理念，于7月7日在重庆、沈阳、福州及杭州四城市同步开展“全城热吻•超极本TM”活动，以东西重镇辐射全国，将2012年英特尔超极本暑期促销活动推向高潮。这是英特尔在零售领域倾注创意与激情的又一次有益尝试，让消费者零距离接触超极本，切身体验超极本的超强性能，领略超极本的精髓。在暑期促销活动期间，英特尔在全国约...[详细]
基于DSP的双频超声波流量计硬件电路设计

　　1引言　　超声就是指频率高出可听频率极限(即在20 kHz以上的频段)的弹性振动，这种振动以波动形式在介质中的传播过程就形成超声波。超声波技术应用于流量测量的原理是：由超声换能器产生的超声波以某一角度入射到流体中，在流体中传播的超声波就载有流体流速的信息，利用接收到的超声波信号就可以测量流体的流速和流量。上世纪70年代以后，由于集成电路技术的迅猛发展，高性能、高稳定性的锁相技术的出现...[详细]
从iOS6/WP8/Android 4.1看手机功能趋势

该用什么词来形容今年的六月?如果只是单纯说天气，无疑是“高温”和“大雨”，但要是形容六月手机市场呢？恐怕用“应接不暇”一点也不为过，先不说国内互联网公司频频出招手机市场，光是苹果、微软和谷歌几大巨头的开发者大会都集中在六月举行，已经让六月成为众多手机爱好者难以入眠的一个月。　　当然，说难以入睡不仅因为这些大会都在国内的凌晨召开，也因为每一次开发者大会几大巨头都会带来最新的产品和技术，...[详细]
彩电厂商苦寻变软之道：不做诺基亚

6月12日，小米公司宣布小米手机出货已超过300万台，小米并非唯一一家推出手机的互联网公司。百度、盛大、阿里巴巴(微博)、360等都跨界涉足手机领域。　　北京时间6月28日，谷歌在2012年I/O开发者大会上，一口气发布了Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器、谷歌眼镜三款硬件产品。　　正当国内外互联网公司纷纷在变“硬”之时，国内彩电企业却在苦苦寻求如何变“软”。　　电视已死？...[详细]
德日联手推进氢燃料电池汽车

据底特律新闻网报道，德国、日本的汽车制造商们周二在华盛顿燃料电池峰会（WashingtonFuelCellSummit）上，对氢燃料电池汽车取代燃油汽车（作为长期解决方案）的前景表示乐观。燃料电池汽车倡议者们在华盛顿燃料电池峰会上表示，关键的问题在于要确保有足够的氢燃料“加氢站”，并且确保加氢站能够为足够多的汽车提供氢燃料（满足汽车一日内的燃料需求）。据悉，目前部分加氢站仅...[详细]
深入解析以太网供电

　　特点　　POE技术能在确保现有结构化布线安全的同时保证现有网络的正常运作，最大限度地降低成本。IEEE 802.3af标准是基于以太网供电系统POE的新标准，它在IEEE 802.3的基础上增加了通过网线直接供电的相关标准，是现有以太网标准的扩展，也是第一个关于电源分配的国际标准。　　系统构成　　一个完整的POE系统包括供电端设备（PSE, Power Sourcing Eq...[详细]
适合便携式系统的 RF 功率测量方法

　　设计低功率电路同时实现可接受的性能是一个困难的任务。在 RF 频段这么做更是迅猛地提高了挑战性。今天，几乎每一样东西都有无线连接能力，因此 RF 功率测量正在迅速变成必要功能。这篇文章着重介绍多种准确测量 RF 信号电平的有用方法，以优化这些无线系统的性能。本文讨论满足各种不同应用需求的优化方法。　　从单载波连续波 (CW)、多载波连续波到含有高波峰因数波型的 QAM (正交调幅)，R...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多