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MD51V65805-50TA

产品描述Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32
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文件大小312KB,共15页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
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MD51V65805-50TA概述

Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32

MD51V65805-50TA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度20.95 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

MD51V65805-50TA相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 Fast Page DRAM, 8MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 Fast Page DRAM, 8MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32 Fast Page DRAM, 8MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-32 Fast Page DRAM, 8MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, TSOP2-32
零件包装代码 TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ TSOP2
包装说明 TSOP2, SOJ, TSOP2, SOJ, TSOP2,
针数 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 50 ns 50 ns 60 ns 60 ns 60 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32
长度 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bi 67108864 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 8MX8 8MX8 8MX8 8MX8 8MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ TSOP2 SOJ TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.75 mm 1.2 mm 3.75 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
厂商名称 - OKI OKI OKI OKI
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