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一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 D...[详细]
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“明年将是C-V2X车路云协同落地的元年,但C-V2X的落地,第一要分阶段、分场景解决;第二,要靠行业标准先解决高频度行业痛点。” 中国信息通信科技集团有限公司副总经理、总工程师陈山枝在接受汽车商业评论采访时表示:单车智能无法彻底解决全场景、全域的交通问题,也无法实现车与车、车与路等多侧的联系与通信,车路云一体化则能有效弥补单车智能的短板。 最近,国务院常委会提出构建车能路云融合发...[详细]
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风头正劲的小米如今又有新动作。近日,小米公司以799元定价推出双卡双待红米手机,这是小米公司旗下第一款针对千元机市场的子品牌产品,借此小米完成对千元市场细分定位,与小米手机品牌本身进行区分。 小米推红米手机并非心血来潮,早在一年多前小米就开始酝酿推低端智能手机。业内对于小米发力低端市场多少有些不解,小米为什么做千元TD双卡双待机?小米公司给出的官方解释是:千元机才是手机的主战场,小米手...[详细]
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360手机助手又摊上事儿了。昨日,小米科技发布声明称,由于360手机助手强行诱导用户卸载百度(153.84, -0.44, -0.29%)地图、小米应用商店等产品,小米应用商店决定下架所有360产品。随后,“被卸载目录”上的另一家互联网大佬百度则表示将起诉360公司。对此,360回应称,360手机助手只是对预装软件进行标识,清除“牛皮癣”。 小米科技昨天上午发布声明表示,小米收到“大量...[详细]
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随着手机市场需求逐步复苏,半导体产业景气可望于第1季落底,第2季景气将可逐步回温。 消费IC厂因时序步入传统旺季,业绩可望跃升,将是成长幅度最大的族群。 第1季为半导体业传统淡季,今年第1季在手机市场需求疲软影响,包括晶圆代工厂台积电、联发科等半导体大厂第1季业绩多面临下滑压力。 其中,台积电第1季营收将约84亿至85亿美元,将季减约8%;联发科第1季营收将约新台币483亿至532亿元,将季减1...[详细]
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苹果刚发布了手机操作系统13.4的内部测试版,有人发现了其中一个关键的新增功能“Carkey”。 根据技术人员的解读,这一功能将支持iPhone和Apple Watch来解锁车辆,这是依赖目前手机内置的NFC近距离通信技术实现的。目前大部分使用NFC都是在智能交通卡出行,或者门禁卡的电子化。 使用NFC需要先在车内的感应区或者原厂的卡片钥匙上进行读取和身份认证。在这之后就可以把车钥匙变成...[详细]
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目前电芯使用的材料不同,容量也有区别,一般来说,容量电极材料的重量和材质有关系,市面上流通的锂电芯规格有三种:钢壳,铝壳,软包装,下面我一钢壳和铝壳为例,讲解一下这两种包装形式的电芯容量。 下面是各种标准规格电芯容量的对照表: 规格中,一共有六位数,第一、二位数表示电芯的厚度,第三、四位数表示电芯的宽度,第五、六位数表示电芯的高度(长度)。 其实电芯的外壳体积与容量...[详细]
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220V电机有2个电容器,为双值电机,一个电容容量大的为启动电容,另一个电容量小一些的为运行电容,这种结构的电机功率比一个电容的电机的力量大很多。220v电动机带2个电容怎么实现倒转,下面来了解下。 220v电动机带2个电容实现倒转的方法 在电机内部有一个离心开关,当电动机启动且转速达到额定转速的70%后,在电机离心作用下,将电容量较大的一只启动电容器在离心开关作用下与电路断开,从而完成...[详细]
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无论是北京车展、法兰克福车展还是芝加哥车展,前往任何一个世界大型车展,您会很快发现各大车企都在全力开发智能、直观和互联的汽车。 “如今汽车上具备的许多功能在几年前还仅存在于科幻小说中”,TI 汽车ADAS领域总经理,同时也是一位汽车电子领域资深工程师的Hannes Estl说道。 互联汽车的出现为我们开拓了未来汽车发展的思路。尽管驾驶时打电话会分散注意力,但当今和未来的汽车都不会放弃通...[详细]
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开关型稳压电源是由全波整流器,开关管,激励信号,续流二极管,储能电感和滤波电容组成。实际上,开关稳压电源的核心部分是一个直流变压器。
随着电子技术的发展,电子系统的应用领域越来越广泛,电子设备的种类也越来越多,对 开关电源 的要求更加灵活多样。电子设备的小型化和低成本化使电源以轻、薄、小和高效率为发展方向。
传统的晶体管串联调整稳压电源,是连续控制的线性稳压电源,这种传统稳压电源技术比...[详细]
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产品描述 城市记忆领航系统(S-Navi)是基于创新的360度多传感器感知融合技术,利用结合了传统CV和深度学习融合的结构化AI算法,突破交通拥堵和车辆加塞场景下的感知瓶颈,可以快速精准地对周围环境进行360度的环境感知。利用这些高精度的感知结果,可以实时构建可供L3级以上自动驾驶所用的高精地图,同时利用与之配套的实时定位模块,在不依赖于RTK等设备的情况下,在任何复杂的路况下都能进行...[详细]
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据媒体报道,中国企业综合调查报告显示,为应对劳动成本的快速上升的挑战,企业加快推进了生产的智能化升级,机器人正在生产活动中扮演越来越重要的角色。 报告中指出,机器人在企业劳动力的比重从2008年的12%提升至2017年的37%,表明中国约有40%的制造业劳动力人口已受到机器人使用的潜在影响。 使用机器人的企业占比在2015年为8.1%,2017年增长至13.4%,三年间机器人投资的年均增...[详细]
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CINNO Research 产业资讯,三星显示(以下 SDC)正式启动印度投资,这是法人成立时过 1 年后,其投资计划慢慢浮出水面。 根据韩媒 Ddaily 6 月 17 日报道,SDC 将在印度北部 Uttar Pradesh(北方邦)投资 7 亿美金打造面板产线。为此,正在与印度投资厅进行投资资金返还、税务优惠等事项。 本次投资主要旨在支援三星电子。三星电子为攻克印度市场,在 201...[详细]
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低功耗、更长的操作距离和抗干扰性超越同类竞争解决方案 2012 年 10月 8 日,北京讯,加州圣何塞讯 — 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布台湾业界领先的 PC 外设 OEM/ODM 厂商系统电子工业公司(Sysgration Ltd)在其 U 和 W 型无线演示器系列产品中选用了赛普拉斯的 2.4-GHz WirelessUSB™-NL 片上射频系统。此外,系统...[详细]
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10月2日消息,据外电报道,人们发现微软新的《光晕3》特别版Xbox 360游戏机采用了新的代号为“Falcon”的芯片组。 微软Xbox 360游戏机有一个困难的历史,在达到用户,满意和改善Xbox 360硬件方面一只很被动。微软一直在悄悄地解决Xbox 360硬件的不足问题,推出的新的处理器散热片、延长产品保质期和增加HDMI接口等。然而,可靠性仍被许多人看作是Xbox 360游戏机的一个弱点...[详细]