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前言 日子过得真快，算算从事自动驾驶系统开发已经近10年了。当初入门便是从控制算法开发做起的，从最初调试PID参数、搭建纯跟踪几何模型，到后来优化LQR权重、打磨MPC预测时域，踩过的坑、解决的难题不计其数。在自动驾驶技术从“概念”走向“量产”的过程中，感知、规划模块常常是大众关注的焦点，但真正将决策意图转化为车辆实际动作的，却是横纵向控制模块。今天我们就聊聊，这个...[详细]

想象一批货物被装上卡车，踏上跨越大陆甚至跨越海洋的旅程。在运输过程中，它配备了GPS和蜂窝网络来进行追踪，然而一旦进入仓库，这种可视性就消失了。GPS无法穿透墙壁，而蜂窝网络在室内尤其是像仓库或医院这样密集的环境或信号被屏蔽的环境中，定位精准度会下降。我们的货物仍然在那里，但在数字世界中，它已“隐形”。 这时，Wi-Fi登场了，但方式与我们习惯的不同。这不是连接网络或传输数据，而是感知存在...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

1 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的 GaN-on-Si 平台。考虑到世界先进原就拥有 GaN-on-QST 制程平台，世界先进因此成为全球首家能同时提...[详细]

在CES 2026上，NVIDIA英伟达发布了一系列重要内容，尤其是与汽车领域密切相关的新产品与技术。例如，拥有100亿参数的Alpamayo开源辅助驾驶模型。这个名字源于秘鲁的一座山峰，象征着技术高地。同时，它也呼应了黄仁勋在CES演讲中强调的“三台计算机”概念：用于训练、推理和仿真的计算平台，构成了稳固的技术金字塔。 此外，英伟达也分享了关于未来计算平台发展的洞察：从通用计算到加速计算再...[详细]

近日，尼得科动力系统（上海）有限公司（以下简称“尼得科动力系统（上海）”）应邀参加中国一汽2026红旗供应链伙伴大会，凭借对客户需求的深度洞察与精准响应能力， 荣获一汽红旗旗下新能源子公司——一汽旗新动力（长春）科技有限公司授予的“攻坚克难・旗志奖” 。此项殊荣不仅是对公司硬核研发实力与高品质产品的高度肯定，更充分彰显了尼得科动力系统（上海）在精准响应客户需求、深度对接客户定制化设计理念、组建专...[详细]

全球工业物联网厂商研华科技近日宣布以 AIR-420边缘AI服务器， 协助高雄市立美术馆自2025年11月15日起，于国际特展《冯．沃尔夫的花园堡垒》中推出观众可亲身参与的“AI互动体验活动”，运用科技丰富展览的观展形式与互动体验 。凭借研华产品边缘AI高计算效能，系统可在10秒内将观众影像与冯．沃尔夫的艺术语汇融合，生成具艺术家风格的专属角色形象，让观众体验艺术与科技的创新交织。此合作除了展现...[详细]

1 月 26 日消息，当地时间 1 月 25 日，据外媒 Neowin 报道，Windows 11 今年 1 月的周二补丁更新引发的故障还在扩大。 此前用户曾遭遇应用卡死、程序异常，甚至电脑无法正常关机等问题，据称已通过第二次紧急带外更新（IT之家注：KB5078127、KB5078132）缓解。 但更棘手的新问题随后出现：部分设备更新后直接无法启动，并报出“UNMOUNTABLE_BOOT_V...[详细]

中国北京（2026年1月22日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布， 正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU ，以及集成EtherCAT ® 从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm ® Cortex ® -M7内核，主频...[详细]

火焰检测是一种基于计算机视觉的火焰识别与定位技术。通过利用大规模火焰数据集进行模型训练，并配合监控摄像头，该系统能够实时检测监控区域内的明火，一旦发现便立即触发警报，通知监控人员及时处置，从而有效控制损失。 本火焰检测在数据集表现如下所示： 基于EASY-E-Nano-TB硬件主板的运行效率： 2. 快速上手 2.1 开发环境准备 如果您 初次阅读此文档 ，请阅读《入门指南/开发环境准备...[详细]

继米尔电子与全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板产品并获得市场广泛认可后。双方携手，再次发布基于全志T153芯片的全新核心板及配套开发板。该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，极致性价比，凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持，为开发者提供了更丰富的硬件选择方案。米尔MYC-YT153MX核心板以邮票孔 LCC+LGA 封装设计，品质可靠；提供 ...[详细]

2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。 Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。 Xsens/Movella Avior IMU是轻型OEM外形 I...[详细]

美西当地时间1月6-9日，一年一度的国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯举行。三星显示、LGD、友达、群创、京东方、TCL华星、惠科、深天马、维信诺等面板企业齐聚CES2026，展示OLED、MLED、微显示、车载显示等最新显示技术与产品，从本届展会各家的竞品分析情况来看，显示产业的重心正在逐渐从电视转向汽车和移动设备。当前显示产业已不再是数量竞争，而是高端和高附加值领域的角逐，而...[详细]

2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备...[详细]

汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范 【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 ...[详细]