Support Circuit, 1-Func, DIE-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX3761E/D | MAX3762E/D | |
|---|---|---|
| 描述 | Support Circuit, 1-Func, DIE-20 | Support Circuit, 1-Func, DIE-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIE | DIE |
| 包装说明 | DIE-20 | DIE, |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N20 | R-XUUC-N20 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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