8-BIT MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Allegro |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| A4255CA | 4255 | A4255CLN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER | 8-BIT MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Allegro | - | Allegro |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 端子数量 | 18 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | - | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
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