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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1383B-117AC
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CY7C1383B-117AC

产品描述1MX18 STANDARD SRAM, 7.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
产品类别存储    存储   
文件大小1MB，共32页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C1383B-117AC概述

1MX18 STANDARD SRAM, 7.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1383B-117AC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量100
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

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描述 1MX18 STANDARD SRAM, 7.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 1MX18 STANDARD SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 1MX18 STANDARD SRAM, 8.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 1MX18 STANDARD SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 512KX36 STANDARD SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 STANDARD SRAM, 8.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 512KX36 STANDARD SRAM, 7.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 STANDARD SRAM, 8.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 512KX36 STANDARD SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 512KX36 STANDARD SRAM, 10ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP BGA BGA QFP BGA QFP BGA QFP QFP
包装说明 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 BGA, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 LQFP, 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 LQFP, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119 LQFP, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
针数 100 100 119 165 100 165 100 119 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 7.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 7.5 ns 8.5 ns 8.5 ns 10 ns
其他特性 FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PBGA-B165 R-PQFP-G100 R-PBGA-B165 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 22 mm 15 mm 20 mm 15 mm 20 mm 22 mm 20 mm 20 mm
内存密度 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 18 18 18 18 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 119 165 100 165 100 119 100 100
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 1MX18 1MX18 1MX18 1MX18 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36 512KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP BGA TBGA LQFP TBGA LQFP BGA LQFP LQFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 2.4 mm 1.2 mm 1.6 mm 1.2 mm 1.6 mm 2.4 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1 mm 0.65 mm 1 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD BOTTOM QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 13 mm 14 mm 13 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
厂商名称 - - - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

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