AD566ASD/883B
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.018% |
标称负供电电压 | -15 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | -15 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大稳定时间 | 0.35 µs |
最大压摆率 | 18 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
AD566ASD/883B | AD565AJD/+ | AD565AKD/+ | |
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描述 | AD566ASD/883B | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP24, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Digital to Analog Converter | IC PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.25 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP24, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24, Digital to Analog Converter |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY, OFFSET BINARY | BINARY | BINARY |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-CDIP-T24 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.018% | 0.018% | 0.012% |
标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | -15 V | +-15 V | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大稳定时间 | 0.35 µs | 0.25 µs | 0.25 µs |
最大压摆率 | 18 mA | 18 mA | 18 mA |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
零件包装代码 | - | DIP | DIP |
包装说明 | - | HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 | HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24 |
针数 | - | 24 | 24 |
最大模拟输出电压 | - | 10 V | 10 V |
最小模拟输出电压 | - | -10 V | -10 V |
输入格式 | - | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | 240 |
座面最大高度 | - | 5.72 mm | 5.72 mm |
标称安定时间 (tstl) | - | 0.25 µs | 0.25 µs |
标称供电电压 | - | 15 V | 15 V |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | - | 15.24 mm | 15.24 mm |
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